Поиск

Сейчас на сайте 0 пользователей и 3 гостя.

Вход в систему

Последние комментарии

Подписка

RSS-материал

click

экстази спб где купить Яндекс цитирования

как выглядит таблетка трамадола

закладка десятинной церкви в спбе верещагин

http://stroirostov.ru/pab/kupit-ekstazi-v-moskve-gde.html

Обеспечение заданных параметров ЭМС при конструировании РЭА

 33. Обеспечение заданных параметров ЭМС при конструировании РЭА

как сделать химический гашиш  

http://www.reshetki-bronedveri.crimea.ua/pab/kupit-soli-narko-v-spbe.html В условиях интенсивного развития современных систем связи, главными особенностями которого является повышение плотности печатного и объемного элеткромонтажа, снижение напряжения питания, расширение диапазона рабочих частот, актуальной становится задача обеспечения ЭМС функциональных устройств на всех уровнях схемотехнической и конструктивной иерархии РЭА.

купить марихуану ЭМС – способность РЭА одновременно функционировать в реальных условиях эксплуатации требуемым качеством, при воздействии на неё не преднамеренных радиопомех, и не создавать не допустимых радиопомех других РЭА.

закладки соли купить в ЭМС связано со статической и динамической помехоустойчивостью.

http://www.crane-spb.ru/pab/v-tomske-kupit-zakladku-skorost.html Статические помехи характеризуются: постоянной амплитудой в течении всего времени, прерывающего длительность переходного процесса  переключения функционального узла.

http://rmanag.ru/moe/kupit-koku.html Источник – падения напряжения на печатных проводниках и шинах соединяющих отдельные функциональные узлы.

http://www.edengardenexports.com/life/akpp-mdma.html Динамическая помехоустойчивость зависит от длительности, амплитуды и формы помехи. Повышение помехоустойчивости РЭА возможно за счет схемного и конструктивного совершенствования узлов и внедрения рациональных методов конструирования блоков и секций.

1-ое направление связано с совершенствованием конструирования технологии ИЭТ.

2-ое объединяет методы конструирования межсоединений, электромонтажа, компоновки РЭА на платах, блоках, секциях.

В основе конструктивного метода лежат требования рациональной разводки печатной платы с учетом помехоустойчивости применяемых ИЭТ. Критерий ЭМС ИЭТ характеризуется 2 параметрами:

  1. дополнительным значением Сj доп
  2. параметром взаимоиндукции Мj доп между проводниками при различных вариантах их расположения в коммутационных слоях печатной платы.

Печатные проводники, шины питания и заземления при строгом геометрическом расположении на одной или нескольких плоскостях печатной платы образуют конструктивные конденсаторы и обмотки, обладающие ёмкостными и индуктивными параметрами и приводящие к образованию паразитных связей на печатной плате.

Паразитные связи являются источниками внутренних помех при работе функциональных узлов РЭА.

Паразитные связи на печатной плате могут достигать больших значений при совместном действии ёмкостных и индуктивных составляющих помех, которые приводят к нарушению функционирования узла. Значения ёмкостной и индуктивной составляющей зависят от величины конструктивной паразитной ёмкости между проводниками и паразитной взаимоиндукцией между ними.

Паразитная емкость между печатными проводниками, лежащими в одном слое:

СПАР = СПОГ  lПii

lПii – длина взаимного перекрытия проводников, лежащих в одном шаге

СПОГ – погонная емкость проводника

длина взаимного перекрытия

СПОГ = КП*е`

КП – коэффициент пропорциональности [пФ/см], который учитыват параметры печатной платы, расстояние между проводниками, ширину печатных дорожек.

е` – действующая диэлектрическая проницаемость среды для проводников, расположенных на поверхности платы:

действующая диэлектрическая проницаемость

е0 – воздуха 0 = 1

е - платы  = 4

e’ = 2,5 – для проводников, лежащих в разных слоях.

е` = 0,5 – для проводников, лежащих в одном слое

в случае, если плата покрыта лаком,   

еЛ – лака

<<В МЕНЮ     <НАЗАД                   ДАЛЕЕ>

© infovek 2011-2015 Последнее обновление: 07.07.2015     infovek@yandex.ru