Поколение broadwell. Является ли процессор Broadwell-Y от компании Intel угрозой для архитектуры ARM. Свежие материнские карты на X99

Если бы стояла задача охарактеризовать процессоры, о которых пойдёт речь в этой статье, одним словом, этим словом было бы «многострадальные», ведь в конечном итоге десктопные Broadwell пришли на рынок почти на год позже первоначального плана. Ярким свидетельством произошедшей задержки выступает, например, тот факт, что набор системной логики Intel Z97, который, как планировалось, должен был аккомпанировать Broadwell, в конечном итоге уже больше года исполняет свою собственную сольную партию. Причиной же расстройства методичного ежегодного обновления интеловских процессоров в рамках стратегии «тик-так» стал 14-нм технологический процесс, внедрение и наладка которого заняли у Intel значительно больше времени, чем предполагалось вначале. Но так или иначе производственные проблемы наконец преодолены, и сегодня мы можем увидеть тот самый многострадальный десктопный Broadwell. Правда, анонс у Intel получился совсем без былого размаха. Представлены новинки для настольных систем пока только на бумаге, а не в продаже, их планируемый ассортимент очень скромен, да и по своим характеристикам выглядят они совсем не как законные наследники династии Core, а как бастарды, которых стесняется даже сам производитель.

В концепции «тик-так» Broadwell относится к фазе «тик», то есть по сути он должен представлять собой перевод микроархитектуры Haswell на новые технологические рельсы, что обычно приводит к снижению энергопотребления и тепловыделения, а иногда позволяет и нарастить тактовые частоты. Однако в случае с Broadwell инженеры Intel решили не ограничивать себя одной только оптимизацией производства, тем более что 14-нм техпроцесс оказался настолько капризной штукой, что о каком бы то ни было росте частот пришлось забыть. В новых CPU нашли место дополнительные усовершенствования, направленные на улучшение энергоэффективности, немного прогрессировала микроархитектура процессорных ядер, но самое главное, графическое ядро, получив в своё распоряжение дополнительный транзисторный бюджет, вышло на принципиально новый уровень.

Поэтому Broadwell - на самом деле несколько не про десктопы. Вполне прозрачным намёком на это является, например, то, что Intel решила начать внедрение данного процессорного дизайна с ультрамобильного сегмента, и именно с прицелом на такое применение и были сделаны основные микроархитектурные улучшения. В результате наиболее впечатляющими носителями дизайна Broadwell стали двухъядерные процессоры Core M , обладающие тепловым пакетом 4,5 Вт и способные работать в составе ультрабуков, планшетов и гибридных систем без активного охлаждения. После успеха Core M дизайн Broadwell был опробован и в процессорах Core i7, i5 и i3 пятого поколения, ориентированных на тонкие и лёгкие ноутбуки. Такие представители нового семейства получили более либеральные тепловые пакеты 15 или 28 Вт и более мощное графическое ядро, но всё ещё оставались двухъядерными. Надо сказать, что, как и Core M, экономичные мобильные версии Broadwell оказались достаточно удачными решениями и были тепло встречены индустрией.

Однако перенести успех мобильных версий, в которых низкое энергопотребление превалирует над производительностью, на CPU с обратным сочетанием характеристик оказалось не так-то просто. Из-за всех проблем с 14-нм техпроцессом четырёхъядерные Broadwell как для мобильных, так и для настольных применений, дались Intel с очень большим трудом и были объявлены только на прошлой неделе , то есть спустя девять месяцев с момента анонса использующих ту же микроархитектуру Core M. Причём ассортимент производительных Broadwell оказался откровенно бедным и однобоким: включая серверные модификации, всего вышло лишь 15 наименований CPU с тепловыми пакетами 35, 47 или 65 Вт. При этом большинство таких процессоров получили BGA-исполнение, то есть они предназначаются для монтажа на материнскую плату посредством пайки. Внимания же энтузиастов достойна лишь одна модификация Core i5, одна модель Core i7 и три разновидности Xeon E3 v4, которые можно устанавливать в процессорный разъём LGA1150. К тому же напротив реальной привлекательности всех этих процессоров можно поставить большой знак вопроса. Из-за особенностей 14-нм технологии и явного прицела дизайна Broadwell на энергоэффективность, они получили заметно более низкие — по сравнению с десктопными Haswell — частоты, а главной инновацией стало появление в их составе мощного встроенного графического ядра класса Iris Pro.

Иными словами, сочетание характеристик процессоров Core пятого поколения, ориентированных на применение в настольных компьютерах, получилось странным и, честно говоря, на первый взгляд не слишком привлекательным. Именно поэтому, как только первые десктопные Broadwell появились в нашей лаборатории, мы сразу же взялись за их тестирование, чтобы понять, заслуживают ли новинки хоть какого-то внимания, или можно смело их проигнорировать в ожидании скорого появления процессоров следующего поколения - Skylake.

⇡ Линейка Broadwell

Если из линейки четырёхъядерных Broadwell, которая была анонсирована 2 июня, исключить мобильные продукты и малоинтересные для энтузиастов десктопные чипы в BGA-исполнении, то окажется, что новых LGA1150-процессоров всего пять. Два из них относятся к традиционным сериям Core i7 и Core i5, ещё три - это Xeon E3 v4, которые хоть и наречены серверными именами, на самом деле вполне подходят для десктопных LGA1150-систем. Список этих новинок мы приводим ниже.

	Core i7-5775С	Core i5-5675С	Xeon E3-1285 v4	Xeon E3-1285L v4	Xeon E3-1265L v4
Кодовое имя	Broadwell-C	Broadwell-C	Broadwell-C	Broadwell-C	Broadwell-C
Ядра/потоки	4/8	4/4	4/8	4/8	4/8
Технология Hyper-Threading	Есть	Нет	Есть	Есть	Есть
Тактовая частота	3,3 ГГц	3,1 ГГц	3,5 ГГц	3,4 ГГц	2,3 ГГц
Максимальная частота в турбо-режиме	3,7 ГГц	3,6 ГГц	3,8 ГГц	3,8 ГГц	3,3 ГГц
Разблокированный множитель	Есть	Есть	Нет	Нет	Нет
TDP	65 Вт	65 Вт	95 Вт	65 Вт	35 Вт
HD Graphics	Iris Pro 6200	Iris Pro 6200	Iris Pro P6300	Iris Pro P6300	Iris Pro P6300
Частота графического ядра	1150 МГц	1100 МГц	1150 МГц	1150 МГц	1050 МГц
L3-кеш	6 Мбайт	4 Мбайт	6 Мбайт	6 Мбайт	6 Мбайт
Интегрированная eDRAM	128 Мбайт	128 Мбайт	128 Мбайт	128 Мбайт	128 Мбайт
Поддержка DDR3	1333/1600	1333/1600	1333/1600/1866	1333/1600/1866	1333/1600/1866
Технологии vPro/TSX-NI/TXT/VT-d	TSX-NI и VT-d	TSX-NI и VT-d	Есть	Есть	Есть
Расширения набора инструкций	AVX 2.0	AVX 2.0	AVX 2.0	AVX 2.0	AVX 2.0
Упаковка	LGA1150	LGA1150	LGA1150	LGA1150	LGA1150
Рекомендованная цена	$366	$276	$556	$445	$417

Несомненно, наибольшим спросом из этих новинок будут пользоваться процессоры Core i7-5775C и Core i5-5675С, которые предназначены для распространения по розничным каналам и имеют более привлекательное соотношение цены и производительности. Однако не стоит забывать и о существовании Xeon E3 v4, которые хоть и подороже, но имеют свои преимущества: или более высокие частоты, или более низкое тепловыделение.

Core i7-5775C и Core i5-5675С, в отличие от Xeon, при этом относятся к числу оверклокерских моделей - пусть вас не вводит в заблуждение впервые появившаяся в интеловской номенклатуре литера C после модельного номера. Безусловно, этим CPU лучше подошла бы маркировка с буквой K на конце, но Intel решила выделить их в особую группу, которую можно описать формулой C = K + S (разгон плюс энергоэффективность). Поэтому в своих агитационных материалах Intel сопоставляет Core i7-5775C не с Core i7-4790K, а с совсем другим Haswell - Core i7-4790S, который имеет 65-ваттный тепловой пакет и номинальную частоту 3,2 ГГц. Естественно, такое сравнение позволяет выставить новинку в более выгодном свете: увеличение вычислительной производительности обещано на уровне 35 %, а графической - вдвое.

Core i7-5775C - десктопный Broadwell в LGA1150-исполнении

Несмотря на то, что анонс десктопных Broadwell уже состоялся, пока эти процессоры в открытой продаже отсутствуют. Согласно официальному пресс-релизу, их появления на прилавках магазинов придётся ждать от 30 до 60 дней. Однако это не помешает провести предварительный анализ и первые тесты новинок - и именно этим мы сейчас и займёмся.

⇡ Шесть причин захотеть Broadwell

1. Улучшенная микроархитектура

Несмотря на то, что Broadwell относится к фазе проектирования «тик», определённые улучшения в микроархитектуре его вычислительных ядер всё-таки имеются. Другое дело, что они не слишком значительны: в частности, сами разработчики говорят о том, что преимущество Broadwell перед Haswell на одинаковой тактовой частоте составляет порядка 5 процентов. Столь малозаметный прирост связан в первую очередь с изменением общего подхода к проектированию: какие-то улучшения внедрялись в процессор только в том случае, если их положительное влияние на производительность оказывалось как минимум вдвое сильнее, чем вызванный ими рост энергопотребления.

Поэтому большинство микроархитектурных нововведений оказалось сосредоточено во входной части исполнительного конвейера, и все они заключаются в увеличении объёмов внутренних буферов - это наиболее безболезненный в смысле энергопотребления подход. Так, увеличилось окно планировщика внеочередного исполнения команд, в полтора раза (до 1500 записей) вырос объём таблицы ассоциативной трансляции адресов второго уровня (L2 TLB), а кроме того, вся схема трансляции приобрела второй обработчик промахов, что позволяет обрабатывать по две операции преобразования адресов параллельно. В сумме эти изменения повышают эффективность внеочередного исполнения команд, а также помогают процессору справляться с предсказанием сложных ветвлений кода.

Помимо этого, ряд минорных изменений есть и на уровне исполнительных устройств, и в первую очередь они затрагивают схему обработки операций умножения и деления с плавающей точкой. Темп исполнения операций умножения возрос с пяти до трёх тактов, а операции деления ускорились за счёт исполнения на широком, 10-битном делителе. В дополнение к этому оптимизации получили и векторные gather-инструкции из набора AVX2.

Для того чтобы оценить всё перечисленное на практике, мы прогнали синтетические процессорные тесты из утилиты SiSoftware Sandra 2015 на процессорах Haswell и Broadwell, принудительно зафиксировав их рабочую частоту на одной и той же отметке - 3,5 ГГц.

Картина вырисовывается не слишком оптимистичная. Прирост производительности можно наблюдать лишь в тесте Whetstone, который исполняется с использованием AVX-команд. В остальных случаях либо процессоры нового и предыдущего поколения выдают практически одинаковую производительность, либо Broadwell вообще оказывается медленнее, как, например, в мультимедийном тесте с использованием FMA-инструкций.

Тем не менее Intel заверяет, что сильная сторона усовершенствованной микроархитектуры проявятся в более сложных задачах, поэтому сделанные изменения мы всё-таки зачисляем в число плюсов процессоров Broadwell.

2. Сниженное энергопотребление и тепловыделение

Процессоры Broadwell для настольных систем имеют более низкое, чем их предшественники, тепловыделение и энергопотребление, причём речь идёт о существенном, порядка 25 %, улучшении данных параметров. Собственно, об этом говорится даже в спецификациях: большинство LGA1150-моделей, включая предназначенные для энтузиастов процессоры Core i7-5775C и Core i5-5675С, вписываются в рамки 65-ваттного теплового пакета, в то время как для похожих десктопных процессоров Haswell расчётное тепловыделение составляло 84 или 88 Вт. А это значит, что старшие и совершенно обычные Broadwell по экономичности сопоставимы с предшествующими специальными энергоэффективными моделями CPU, которые имели в своём названии литеру S.

Стремясь добиться лучших показателей энергоэффективности, инженеры Intel внесли значительные изменения и в интегрированный в процессор преобразователь питания. Новая схема увеличила свою эффективность при низких значениях тока, а также получила нелинейную обратную связь, позволяющую более точно компенсировать падения напряжений при росте нагрузки. Если же к этому добавить развитые способности Broadwell по отключению неиспользуемых блоков, то сомнений в том, что этот CPU позволит строить гораздо более экономичные системы, не остаётся.

Кстати, не стоит забывать, что экономичность важна не только для мобильных систем. Преимущества есть и для десктопов. Например, с энергоэффективным процессором можно обойтись материнской платой с менее навороченной схемой питания, а также более простыми и дешёвыми кулером и блоком питания. Попутно можно заключить систему и в более компактный корпус. Да и в конце концов, в процессе эксплуатации Broadwell попросту даст сэкономить на оплате счетов за электроэнергию. Поэтому его скромное тепловыделение и энергопотребление - вполне весомый аргумент «за».

3. Кеш-память четвёртого уровня

В процессорах поколения Haswell компания Intel впервые реализовала принципиально новое встроенное графическое ядро Iris Pro. Основной особенностью этого ядра выступал оригинальный трюк, решающий проблему с недостаточной пропускной способностью памяти, используемой для графических нужд: CPU с наиболее мощным вариантом встроенного 3D-ускорителя получали в своё распоряжение дополнительную быструю память типа eDRAM (embedded DRAM), которая помогала устранить узкое место при работе GPU с данными. Кристалл eDRAM, который получил собственное кодовое имя Crystalwell, изготавливался по 22-нм технологии, имел ёмкость 128 Мбайт и устанавливался на единой подложке по соседству с полупроводниковым кристаллом процессора.

Однако наиболее интересной особенностью реализации eDRAM являлось то, что её абсолютно равноправно могли задействовать как встроенный в процессор GPU, так и процессорные ядра. Фактически Crystalwell выполнял функции универсального L4-кеша, ускоряя любые операции с оперативной памятью. Однако в представителях поколения Haswell графика Iris Pro, комплектующаяся eDRAM-кешем, использовалась лишь в редких моделях, среди которых процессоров для LGA1150 не было. Потому для большинства пользователей Crystalwell выступала чисто теоретической сущностью, а объективно оценить преимущества такого решения возможности не представлялось.

Десктопные Broadwell меняют эту ситуацию. Все четырёхъядерные новинки, включая и Core i7-5775C с Core i5-5675С, комплектуются мощным графическим ядром уровня Iris Pro и несут на себе 128-мегабайтный L4-кеш Crystalwell, который может поднять производительность новых процессоров в любых задачах, связанных с обработкой больших объёмов данных.

Говоря о технической стороне реализации L4-кеша в процессорах Broadwell, необходимо подчеркнуть, что в них используется точно такая же схема, как и в Haswell, и точно тот же самый 22-нм кристалл кеш-памяти Crystalwell. Он имеет 16-кратную ассоциативность, работает на частоте 1600 МГц и общается с процессором по 256-битной двунаправленной шине, обеспечивая пиковую пропускную способность на уровне 51,2 Гбайт/с в каждую сторону (102,4 Гбайт/с суммарно). Иными словами, eDRAM-кеш при двустороннем обмене данными предлагает примерно вчетверо лучшую производительность, чем обычная системная память, являясь тем самым прекрасным посредником между ней и встроенным в процессор L3-кешем.

Эффект, привносимый Crystalwell, нетрудно заметить при измерении практической пропускной способности и латентности во время операций с блоками данных разного размера. Вот, например, как проявляется наличие eDRAM в тестах SiSoftware Sandra 2015.

Латентность основанного на eDRAM L4-кеша составляет 55 тактов, а практическая пропускная способность оказывается примерно вдвое выше, чем у установленной в нашей тестовой системе двухканальной DDR3-1866 SDRAM.

Хотя существуют экспериментальные данные о том, что положительный эффект от увеличения кеш-памяти свыше 32 Мбайт в процессорах современных персональных компьютеров практически отсутствует, 128-мегабайтный L4-кеш всё же способен проявить себя с положительной стороны не только в графических задачах. Именно поэтому наличие в десктопных Broadwell дополнительного чипа Crystalwell мы рассматриваем как ещё одно преимущество новинки.

4. Мощное графическое ядро Iris Pro 6200

Ещё год назад Intel пообещала, что процессоры Broadwell для десктопов станут первыми устанавливаемыми в сокет процессорами, обладающими мощной графикой класса Iris Pro. Сегодня это обещание выполнено, но путь Intel к реализации в LGA1150-процессоре столь могучего графического ядра был непростым. Во флагманские Sandy Bridge и Ivy Bridge интегрировались самые продвинутые на тот момент графические акселераторы семейств HD Graphics 3000 и HD Graphics 4000, располагающие 12 или 16 исполнительными устройствами соответственно. Однако в десктопные Haswell для настольных систем попала лишь графика HD Graphics 4600 - средний по мощности вариант графического ядра GT2 c 20 исполнительными устройствами. Попутно существовавшие ускорители HD Graphics 5000, Iris Pro Graphics 5100 и 5200 (GT3 и GT3e), которые располагали 40 исполнительными устройствами, интегрировались только в припаиваемые к материнской плате мобильные процессоры.

В пику десктопным Haswell в процессорах Broadwell, ориентированных на использование в составе платформы LGA1150, встроено графическое ядро Iris Pro Graphics 6200, которое имеет конфигурацию с самым богатым на сегодняшний день арсеналом - GT3e. Причём с внедрением новой микроархитектуры Intel несколько пересмотрела внутреннюю структуру графического ядра, и теперь каждый отдельный блок GPU имеет по 8, а не по 10 исполнительных устройств, а графический модуль объединяет три, а не два блока. В результате для графических исполнительных устройств улучшилась доступность кеша и текстурных блоков, которых попросту стало в полтора раза больше, а количество самих исполнительных устройств в различных вариантах нового графического ядра стало кратным 24. Например, в процессорах Core M графическое ядро имеет конфигурацию GT2 и располагает 24 исполнительными устройствами, а в энергоэффективных мобильных процессорах Core i7/i5/i3 GPU может содержаться либо 24, либо 48 исполнительных устройств в зависимости от того, какой вариант GPU - GT2 или GT3 - интегрирован в каждом конкретном случае. Что же касается десктопных Broadwell в LGA1150-исполнении, то в них интегрированное графическое ядро ещё мощнее: к 48 исполнительным устройствам добавляется ещё и eDRAM-кеш Crystalwell, положительное влияние которого на скорость работы встроенного GPU более чем значительно.

До сих пор считалось, что самой производительной встроенной графикой обладают процессоры AMD Kaveri и их последователи Godavari, но новые Core i7-5775C и Core i5-5675С, похоже, имеют все шансы поколебать их лидерство. Если учесть, что каждое исполнительное устройство интеловского GPU способно проводить по 16 операций за такт, то пиковую производительность графического ядра Iris Pro Graphics 6200 можно оценить величиной 883 Гфлопс, что на 20 процентов больше вычислительной мощности графического ядра Spectre, встроенного в процессор A10-7850K.

Конечно, все эти теоретические выкладки ещё стоит проверить, однако в любом случае новые десктопные процессоры Broadwell объединяют не только четыре процессорных ядра с передовой микроархитектурой, но и действительно высокопроизводительное встроенное графическое ядро. Для систем, не использующих дискретную видеокарту, это огромный плюс.

5. Broadwell позволяет модернизировать старые системы

Десктопные процессоры Broadwell не требуют для своей работы никакой новой платформы - они устанавливаются в то же самое процессорное гнездо LGA1150, что и их предшественники поколения Haswell. А это значит, что обладатели материнских плат на основе наборов логики Intel Z97 и Intel H97, для которых изначально была заявлена будущая совместимость с процессорами Core пятого поколения, могут смело переходить на Core i7-5775C или Core i5-5675С - никаких проблем совместимости быть не должно. Единственное условие: в материнскую плату должна быть прошита свежая версия BIOS, поддерживающая новинки.

Впрочем, во избежание недоразумений, мы всё-таки рекомендуем предварительно проверять распространяемые производителями плат списки совместимости их платформ с процессорами.

Попутно хочется напомнить, что перспективные процессоры Skylake, которые должны будут появиться на рынке этой осенью, потребуют использования принципиально иной платформы: LGA1151-материнских плат на базе наборов системной логики сотой серии и памяти стандарта DDR4 SDRAM. Таким образом, Broadwell - это самая последняя возможность апгрейда для материнских плат с гнездом LGA1150.

6. Broadwell - процессоры для оверклокеров

Что же касается остальных LGA1150-процессоров поколения Broadwell, которые относятся к серии Xeon E3 v4, то они разгон не поддерживают.

Говоря об оверклокинге, стоит, пожалуй, упомянуть, что единственный на данный момент эксперимент по разгону Core i7-5775C, рассказ о котором можно найти в глобальной сети, говорит о возможности стабильной работы этого CPU на частоте 4,8 ГГц с использованием ординарного воздушного охлаждения. Отражает ли такой результат общую тенденцию, мы судить не берёмся, однако возможность повышения частоты существенно выше номинальных значений является плюсом десктопных Broadwell в любом случае.

⇡ Шесть причин игнорировать Broadwell

1. Низкие тактовые частоты

Сколько бы ни говорилось о перспективности 14-нм техпроцесса и о прогрессивности микроархитектуры Broadwell, всё это представляется достаточно слабой компенсацией самого вопиющего минуса - низких тактовых частот. Применяемый для производства Broadwell техпроцесс, как и само строение этих CPU, оптимизированы в сторону снижения энергопотребления, и по этой причине процессоры, производящиеся по 22-нм техпроцессу, предлагают более высокие рабочие частоты.

Например, старший из нацеленных на настольные персональные компьютеры процессоров, Core i7-5775C, имеет номинальную частоту 3,3 ГГц, что ниже частоты Core i7-4790K на целых 18 процентов. Подобной медлительностью отличается и Core i5-5675C: его отставание по частоте от «одноклассника» Core i5-4690K, относящегося к предыдущему поколению, составляет 12 процентов. Достаточно сомнительно, что имеющиеся в Broadwell микроархитектурные усовершенствования и L4-кеш смогут полноценно компенсировать такое замедление. А это значит, что чудес производительности от десктопных Broadwell ждать не приходится.

Справедливости ради следует отметить, что среди Broadwell для LGA1150 есть и более быстрый, нежели Core i7-5775C, процессор - Xeon E3-1285 v4. Это - единственная модель из числа новинок, вписанная в «полноценный» тепловой пакет 95 Вт. Но даже она по своей частоте может похвастать лишь паритетом с Core i7-4770К, но никак не с Core i7-4790K. Иными словами, в процессе подготовки Broadwell к выпуску Intel столкнулась с плохой масштабируемостью этого дизайна с точки зрения рабочих частот, и данная проблема так и не была преодолена.

2. Высокие цены

Коли процессоры поколения Broadwell получили в своё распоряжение продвинутое графическое ядро Iris Pro 6200, аналогов которого в прошлых интеловских десктопных процессорах не было, Intel сочла правомерным поднять цены новинок выше привычных уровней. В результате Core i7-5775C оценён производителем в $366, что на $27 больше обычной стоимости старших Core i7 прошлых поколений, а для Core i5-5675C официальная цена установлена в $276 - на $34 дороже оверклокерских Core i5 семейства Haswell. А если говорить о самом быстром Broadwell для LGA1150, процессоре Xeon E3-1285 v4, то его цена вообще установлена в заоблачные $556.

Таким образом, при построении новой производительной системы на базе платформы LGA1150 выбор новейших процессоров Broadwell будет экономически не оправдан. Оверклокерские Haswell, относящиеся к серии Devil’s Canyon, стоят дешевле, при этом обеспечиваемые ими возможности во многих случаях совсем не хуже, чем у новинок.

Стоит добавить, что Broadwell может оказаться совсем не лучшим вариантом и для тех пользователей, которые захотят получить в своё распоряжение продвинутое графическое ядро. Да, интегрированный видеоускоритель Iris Pro 6200 выглядит очень соблазнительно, но процессоры AMD A10 тоже способны предложить быстродействующую интегрированную графику при как минимум вдвое меньшей цене.

3. Скудный ассортимент

О том, что дизайн Broadwell нацелен прежде всего на мобильные применения, к этому моменту было сказано уже не раз. Но есть и другая проблема: себестоимость производства процессоров по 14-нм техпроцессу в его сегодняшнем виде оказывается относительно высокой, особенно если речь идёт о четырёхъядерных чипах. Поэтому Intel решила отказаться от выпуска каких бы то ни было недорогих модификаций десктопных Broadwell. Самый дешёвый такой процессор для платформы LGA1150 - это четырёхъядерный и оверклокерский Core i5-5675C с интегрированным графическим ядром GT3e. Более простых четырёхъядерных и уж тем более двухъядерных CPU с дизайном Broadwell для настольных систем попросту не предусматривается ни сейчас, ни в обозримом будущем. То есть средний и нижний рыночные сегменты продолжат заполняться представителями семейства Haswell Refresh, которых ближе к концу года начнут вытеснять перспективные процессоры Skylake. Никаких Broadwell для массового пользователя в планах Intel попросту нет.

Иными словами, в части настольных персональных систем Intel установила очень высокую планку для входа в клуб Broadwell. Компания не предложила никаких вариантов этого процессора для тех случаев, когда максимальная вычислительная производительность просто не требуется. А это значит, что рынок пока останется заполнен старыми Haswell, в то время как Broadwell - это сугубо нишевой и при этом дорогой продукт из параллельной вселенной, востребованность которого в глобальном масштабе не слишком высока.

4. Урезанная кеш-память третьего уровня

Лишив линейку десктопных Broadwell недорогого плеча, Intel попутно попыталась снизить себестоимость четырёхъядерных полупроводниковых кристаллов, которые идут в процессоры верхней ценовой категории. Да, новый 14-нм техпроцесс позволяет размещать больше транзисторов на единицу площади, но в Broadwell и так пришлось добавить мощное графическое ядро с 48 исполнительными устройствами и контроллер eDRAM-кеша. Поэтому инженеры приняли решение лишить старшие четырёхъядерники ставшего привычным 8-мегабайтного кеша третьего уровня. Его объём в Broadwell сократился до 6 Мбайт.

Конечно, можно посчитать, что 25-процентное сокращение ёмкости кеш-памяти третьего уровня компенсируется появлением L4-кеша, но на самом деле это не совсем так. L3-кеш имеет латентность на уровне 20 тактов, а его шина не только вдвое шире, но и обладает примерно вдвое более высокой частотой. eDRAM-кеш существенно медленнее, и поэтому сокращение интегрированного в процессор кеша третьего уровня он не восполняет. И более того, в процессоре Core i5-5675C кеш третьего уровня ещё меньше - его объём составляет лишь 4 Мбайт. А это, между прочим, эквивалентно объёму L3-кеша процессоров Core i3, основанных на дизайне Haswell.

Много ли удалось выиграть инженерам Intel таким шагом, вопрос сложный. Площадь кристалла четырёхъядерных Broadwell с графикой GT3e составляет порядка 167 мм 2 , а это даже меньше площади привычных нам Haswell с графическим ядром GT2.

Полупроводниковый кристалл десктопного Broadwell - L3-кеш занимает совсем небольшую площадь

Получается, десктопные Broadwell потенциально могут иметь даже меньшую себестоимость, чем их предшественники. Однако серьёзные коррективы в эти прикидки вносят производственные проблемы, возникшие с внедрением и отладкой 14-нм техпроцесса. Очевидно, что даже с таким небольшим кристаллом выход годных чипов Broadwell сравнительно низок, что и заставляет Intel пускаться на всевозможные ухищрения маркетингового и инженерного характера. А мы в результате получаем местами урезанный и замедленный по частоте дорогой процессор, который к тому же отсутствует на прилавках магазинов после своего официального анонса.

5. Отсутствие совместимости с материнскими платами на Intel Z87

Платформа LGA1150 была представлена два года тому назад, и к настоящему времени парк компьютеров на её основе весьма обширен. Однако существенная часть этого парка использует материнские платы, основанные на наборах логики восьмой серии - Intel Z87, Р87, B85 и им подобных. Проблема заключается в том, что такие платы, хотя и обладают процессорным гнездом LGA1150, с десктопными Broadwell формально несовместимы. Согласно Intel, их работоспособность гарантируется только с теми платами, которые используют более новые чипсеты девятой серии. А это значит, что потенциал Broadwell как возможного варианта модернизации старых LGA1150-систем заметно ограничен. Фактически установить новинку можно будет только в такие компьютеры, которые собраны из комплектующих максимум годичной давности.

Следует заметить, что с технической стороны никаких препятствий для работы Broadwell в старых LGA1150-платах нет. Отсутствие же совместимости с Intel Z87 отражает позицию Intel, считающей, что для новых CPU обязательно нужны и новые платы. К сожалению, производители платформ обычно чётко следуют рекомендациям Intel, и надеяться на появление поддержки десктопных Broadwell в платах, использующих чипсеты восьмого поколения, не приходится. При подготовке этого обзора мы специально проверили продукцию трёх ведущих производителей материнских плат - ASUS, ASRock и MSI. И действительно, совместимость с Broadwell на уровне BIOS реализована исключительно для платформ, основанных на Intel Z97 и H97.

6. Короткий жизненный цикл

Покупая достаточно дорогой процессор — а все десктопные Broadwell именно таковы — хочется надеяться на защиту своих инвестиций. Иными словами, флагманский процессор должен оставаться флагманским хотя бы в течение нескольких месяцев, чтобы траты на его покупку успели оправдаться на эмоциональном уровне. Однако с Broadwell, очевидно, этого не произойдёт. Десктопные Broadwell будут являться новейшими в своём классе продуктами лишь в течение небольшого промежутка времени - до тех пор, пока на рынок не будут выпущены новые 14-нм процессоры Skylake, которые мы ожидаем в сентябре или даже в августе.

Планы Intel — процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K намечены на следующий квартал

Конечно, пока нет достоверных подтверждений того, что Skylake смогут предложить более высокую производительность. Однако, скорее всего, это именно так. Ведь, как мы видели, дизайн Broadwell во многом ограничен и ориентирован на энергоэффективность, а Skylake, воплощающий фазу «так», разрабатывается в более традиционном для настольных систем ключе. Единственное преимущество Broadwell, которое, скорее всего, останется в силе и после выхода Skylake для настольных систем, - мощная графика Iris Pro, которой в 14-нм LGA-процессорах следующего поколения не будет. Но многие ли склонны считать флагманским продукт, выделяющийся на фоне конкурентов лишь более производительным встроенным графическим ядром?

Иными словами, для энтузиастов, стремящихся к достижению максимальной производительности, приобретение Broadwell имеет мало смысла. Даже если в практических тестах этот процессор и обгонит Haswell (что, кстати говоря, ещё и не факт), буквально через два-три месяца корона производительности гарантированно перейдёт в другие руки. На следующей странице мы расскажем о том, каким же оказался десктопный Broadwell в деле.

Многим пользователям известно, что лидер чипмейкерской индустрии - корпорация Intel - выпускает свои решения, исходя из стратегии «тик-так». «Тиком» считается поколение центральных процессоров, обладающих старой архитектурой, но перенесенной на новый техпроцесс. «Таком» считаются чипы, выполненные на базе новой микроархитектуры, но с применением старого, проверенного техпроцесса. Например, CPU на базе архитектуры Haswell - это «так». Они выполнены согласно 22-нм техпроцессу. А решения на основе архитектуры Broadwell - это «тик». Они будут производиться по 14-нм технологическим «рельсам». Следовательно, следующее поколение интегральных решений - Skylake - будет опять считаться «так»-поколением.

Наглядная демонстрация принципа «тик-так»

Собственно говоря, уже только из этого принципа вытекает логичный факт, что настольные центральные процессоры на базе архитектуры Broadwell не будут заметно быстрее Haswell (если они вообще будут быстрее). Ведь основные отличия, заключающиеся между «тик» и «так», как раз и заключаются в переходе на более тонкий 14-нанометровый техпроцесс. В Сети уже проскакивала информация о том, что в среднем решения Core M на базе Broadwell быстрее Haswell-процессоров приблизительно на 3%. Вряд ли ситуация кардинальным образом изменится и среди CPU для настольных ПК.

Процессор Intel Broadwell

Как известно, в Intel столкнулись с серьезными проблемами при переходе на 14-нанометровый техпроцесс. Первоначально планировалось, что линейка центральных процессоров на основе Broadwell появится на рынке во втором квартале прошлого года. Однако этого не произошло. В мае, дабы поддержать уровень продаж своей продукции, были выпущены модели «камней» Haswell Refresh, обладающие лишь более высокими тактовыми частотами. А первые решения на базе Broadwell были продемонстрированы только в августе, а затем и в сентябре на выставке IFA 2014. Это были SoC Core M, предназначенные для использования в планшетах. Уже в этом году в рамках выставки CES 2015 была представлена линейка CPU, ориентированная на использование в ноутбуках и мини-ПК. Появление центральных процессоров для десктопов, по некоторым данным, запланировано на второй квартал текущего года. То есть весной, когда обычно Intel и презентует свои настольные новинки. При этом главный исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) заявил, что в этом году задержек и переносов не будет. И платформа для процессоров Skylake выйдет во второй половине года. Предположительно, это будет начало третьего квартала. Однако в Сети присутствует информация , что десктопные решения на базе Broadwell и Skylake могут появиться практически одновременно либо в конце второго квартала, либо в начале третьего.

План выхода процессоров Intel

Как бы там ни было, очевидно, что в этом году временной отрезок между появлением «тик» и «так» процессоров будет очень небольшим. Обычно этот период приблизительно равен году. К тому же в Сети появилась информация , что у Skylake есть проблема с тактовой частотой. Технические семплы, предположительно относящиеся к топовым CPU семейства Core i5/i7, могут работать в режиме Turbo Boost только со скоростью 2,9 ГГц. Плюс сам факт того, что платформы появятся практически одновременно, на мой взгляд, отлично свидетельствует о том, что Broadwell и Skylake в плане х86-вычислений будут обладать приблизительно одинаковым уровнем быстродействия. Следовательно, не будет большой разницы и в сравнении с Haswell. А ведь к моменту появления первых 14-нм настольных решений этой платформе исполнится уже два года. Однако, как видите, она будет еще долго считаться актуальной и современной.

Системы на базе процессоров Haswell еще долгое время будут считаться современными, ведь новые решения не предложат пользователю заметный прирост производительности

Настольные процессоры Broadwell будут упаковываться в корпуса для сокета LGA1150. Следовательно, они будут совместимы с материнскими платами на базе наборов логики Z97/H97 Express. А вот для Intel Skylake разработана иная платформа с гнездом LGA1151. Это означает, что пользователю, желающему собрать ПК на базе самой прогрессивной архитектуры, придется вместе с «камнем» приобрести и материнскую плату. Не так давно я писал о полной неразберихе в настольных платформах AMD . Так вот, Intel имеет все шансы закончить год сразу с пятью актуальными платформами для десктопов, породив тем самым самую настоящую путаницу:

• LGA1150 под Haswell (Z87 Express);
• LGA2011-v3 под Haswell-E и Broadwell-E;
• LGA1150 под Haswell Refresh и Broadwell (Z97 Express);
• LGA1151 под Skylake (DDR3);
• LGA1151 под Skylake (DDR4).

Очевидно, что основные технологические наработки и инновации Intel в первую очередь расчитаны для мобильных устройств. А процессоры для настольных ПК уже достаточно приличное время как бы «подгоняются» под необходимый формат. Это хорошо заметно, ведь сначала Intel анонсирует именно решения для ноутбуков и планшетов. А потому мы уже довольно долгое время не наблюдаем серьезного роста производительности именно в х86-вычислениях между разными поколениями CPU. Конечно, на сегодняшний день современный центральный процессор - это очень сложное устройство со множеством интегрированных компонентов. Так, развивается встроенная графика, которая, в отличие от вычислительной части, от поколения к поколению заметно прибавляет в плане производительности. В то же время использование более тонкого техпроцесса позволяет делать более энергоэффективные кристаллы. И все же, когда мы говорим о настольных ПК, есть предпосылки, что роста быстродействия в х86-вычислениях не будет заметно как минимум ближайшие два года. А то и больше. Однако, как говорится, поживем - увидим.

Все больше подробностей начинает появляться по поводу следующего поколения процессоров Intel. Процессоры под кодовым названием Broadwell, которые планируется выпустить во второй половине 2014 года, являются сжатой версией текущей линейки процессоров Haswell. Как и предшественники, процессоры серии Broadwell будут выпущены в нескольких модификациях, включая Broadwell-D для ноутбуков, Broadwell-U для ультрабуков и Broadwell-Y для планшетов.

Компания Intel использует так называемый «тик-так» процесс разработки. В одном цикле фирма выпускает абсолютно новую архитектуру с новым дизайном и новыми функциями (это «тик»), а затем, в течение следующего цикла сжимает уже имеющиеся устройства путем использования новых процессов производства (это «так»). Процессоры Broadwell относятся ко второму циклу и будут созданы с помощью использования деталей размером 14 нанометров, в то время как линейка Haswell имеет детали размером 22 нанометра.

В результате, компания Intel способна значительно снизить энергопотребление своих процессоров. Считается, что Broadwell-Y будет способен отвести 4,5 Вт тепла в нормальных условиях. Процессор также будет поддерживать технологию настраиваемого отвода тепла, расчётная мощность которого будет колебаться от 3,5 до 2,8 Вт.

К сожалению, данные технологии позволяют измерить лишь количество выделяемого процессором тепла во время работы. Они не могут указать нам на его энергоэффективность, однако можно сделать вывод, что Broadwell-Y разработан для безвентиляторных моделей с целью низкого энергопотребления. Считается, что процессоры Broadwell-Y будут иметь 2 64-битные ядра (технология dual-core), использовать графический процессор Intel GT2 и поддерживать до 8 гигабайт оперативной памяти.

Неясность в том, является ли данный процессор угрозой для архитектуры ARM? К сожалению, вопрос сложный. На рынке смартфонов, где ARM имеет наибольший успех, Broadwell-Y не несет никакой угрозы. Уже существующая линейка процессоров от компании Qualcomm имеют по четыре ядра, а их показатель отвода тепла значительно ниже, чем у Broadwell-Y. Компания MediaTek уже выпустила процессор, который имеет восемь ядер, а все остальные крупные фирмы уже работают над 64-битными процессорами на основе ARMv8, которые выйдут в свет раньше, чем Broadwell. Конечно, работоспособность этой линейки процессоров еще не ясна, но маловероятно, что им удастся пробиться на рынок смартфонов.

На рынке планшетов Broadwell-Y будет действительно привлекательным для высококачественных устройств. Вполне вероятно, что следующее поколение планшетов Surface Pro (Surface Pro 3?) будут использовать либо процессоры серии U (как планшеты Surface Pro 2), либо перейдут на серию Y, что позволит компании Microsoft сделать свои планшеты тоньше. Последнее время компанія Intel преуспевает на этом рынке, так как Asus и Samsung используют их процессоры в своих планшетах. Если процессоры Broadwell-Y хорошо себя проявят в вопросах энергосбережения и работоспособности, другие производители также могут обратить на них внимание. Однако на данный момент, большинство планшетов на ОС Android используют процессоры Atom, которые значительно отличаются от серий Haswell и Broadwell.

Архитектура ARM занимает лидирующие позиции на рынке смартфонов и планшетов, в то время как Intel лишь завоевывает их. Однако в такой отрасли как серверный бизнес, Intel значительно превосходит всех своих конкурентов.

С появлением 64-битной архитектуры ARMv8 и после обнародования компанией AMD планов по выпуску 64-битного ARM-процессора Hierofalcon в те же временные рамки, что и процессоры Broadwell, ARM начали активную борьбу за продвижение на рынке серверов. В этой отрасли каждый сэкономленный ватт важен по причине счетов за электричество, требований к охлаждению и экологического влияния. Использование процессора с большими способностями к отводу тепла могут значительно снизить общие затраты на поддержание серверов. Именно поэтому ARM-процессоры могут заинтересовать владельцев серверов. Благодаря поддержке такой ОС как Linux, ARM-процессоры могут служить заменой процессоров Intel для серверов. Но если Intel будет и дальше увеличить показатели процессоров серии Broadwell по выводу тепла, то ARM-процессоры не будут иметь никаких шансов на этом рынке.

Учитывая, что Intel, ARM и AMD имеют наполеоновские планы на 2014 год, будет интересно посмотреть, как это все отразится на развитии планшетов.

Архитектура Broadwell | Введение

Intel скрупулёзно документирует все новшества, которые реализует в своих процессорах с каждым новым поколением – об э том хорошо известно всем, кто интересуется индустрией CPU. Эту стратегию компания называет "тик-так" ("тик" – это сокращение размеров узла с целью вместить больше транзисторов на одном кристалле, а "так" – значительное обновление архитектуры). Это цикл повторяется каждый год. "Так" – это выпуск процессора Haswell На основе техпроцесса 22 нм, а теперь перед нами "тик" – сокращение площади кристалла в процессоре Haswell до 14 нм, что фактически и есть новый Broadwell .

Если вам эта стратегия уже знакома, вы должны понимать, чего мы ждём от архитектуры Broadwell – более компактных процессоров, пониженного энергопотребления, более высокой производительность на ватт мощности, а также общую производительность, сопоставимую с решениями предыдущего поколения. Так что новый продукт в этом смысле – не достижение, а демонстрацией постоянства компании в производстве решений в разрезе нескольких поколений. Но, конечно, многих может удивить, что на каком-то этапе такой последовательности появились процессоры Haswell-Y, TDP которых достаточно низок для того, чтобы использовать его в корпусах толщиной 9 мм с пассивным охлаждением. Это совершенно новая область применения для бренда Intel Core. Но об этом позже, сначала нужно рассказать о более значительном событии – появлении процессорного узла 14 нм.

Архитектура Broadwell | Узел 14 нм: второе поколение FinFET

Может показаться логичным, что нумерация моделей процессорных узлов обозначает размер (22 нм или 14 нм). Хотя это было так в случае предыдущего поколения (размер соотносился с самым малым компонентом транзистора – обычно затвором), сейчас в номенклатуре решений Intel это не отражено.

Современные узлы получают наименования на основе соотношения физического размера узла к размеру узла предыдущего поколения. То есть, если сравнить узел 22 нм с узлом 14 нм, то станет понятно, что расстояние между плавниками транзистора уменьшилось с 60 нм до 42 нм, расстояние между границами соседних затворов – c 90 нм до 70 нм, а минимальное расстояние между слоями внутрисхемных соединений – с 80 нм до 52 нм. Ячейка памяти SRAM, занимавшая на узле 22 нм до 108 нм2, в 14-нанометровом узле занимает 59 нм2.

Размеры компонентов по сравнению с предыдущим поколением узлов имеют различные коэффициенты миниатюризации – от 0,70 (расстояние между плавниками) до 0,54 (площадь ячейки SRAM). Если взять число 22 и умножить на 0,64, получится примерно 14, так что можно сказать, что Intel применяет логичную номенклатуру для своего 14-нанометрового узла. Кстати, кристалл Broadwell-Y примерно на 63% меньше по площади, чем кристалл Haswell-Y.

22-нанометровые узлы Intel – первые продукты компании, использующие FinFET-транзисторы (также известные как Tri-Gate). 14-намнометровые узлы – это второе поколение узлов, использующее FinFET-транзисторы, характеризующиеся более высокой плотностью за счёт более близкого расположения плавников. Это, вкупе с более высокими и тонкими плавниками, повышает значение управляющего тока и оптимизирует производительность транзистора. Количество плавников в транзисторе снизилось с трёх до двух, что также способствует повышению плотности при снижении электрической ёмкости.

Конкуренты Intel в настоящий момент переходят с транзисторов MOSFET на FinFET, но Intel заявляет, что ей нет равных в масштабировании логического пространства. Основываясь на информации, полученной от TSMC и альянса IBM, и используя формулу масштабирования (расстояние между затворами, помноженное на шаг металлизации), Intel утверждает, что будущий узел 16 нм от TSMC не реализует никаких улучшений в области масштабирования логики по сравнению с 20-нанометровым узлом, что, по словам компании, отбросит конкурентов назад на пару поколений. Конечно, данная формула помогает определить только один параметр сравнения, но при этом будит в нас интерес к тому, что нового покажет 16-нанометровый узел от TSMC в следующем году. Также признаемся, что у нас есть опасения, что законы физики вмешаются в ход эволюции узлов, если литография сожмётся до размеров менее 10 нм, что, в свою очередь, поможет конкурентам догнать Intel. Но в настоящий момент законы Мура всё ещё работают.

Кратко коснёмся темы выхода пригодных кристаллов. Ни один производитель не блещет откровенностью, разговаривая на эту тему, но Intel немного приоткрыла завесу. В общем и целом, компания рассказала нам, что техпроцесс 22 нм обеспечивал самый высокий выход среди последних поколений узлов, а показатель выхода 14-нанометровых SoC Broadwell демонстрирует положительную динамику и находится в приемлемых рамках. Первые продукты на продажу уже прошли квалификацию, и их появления на рынке стоит ожидать в конце 2014 года.

То есть, все эти факторы обуславливают снижение объёма утечек, энергопотребения и стоимости в расчёте на транзистор, а общая производительность и производительность в пересчёте на ватт увеличились по сравнению с узлами предыдущего поколения. Нас это не удивило, но изменения крайне положительные, особенно если это обозначает, что такие технологии можно использовать в новых типах устройств. Это особенно актуально, если принять во внимание, в каких продуктах Intel будет использовать 14-нанометровые узлы. Один из них - Broadwell-Y, мобильный чип следующего поколения, о котором Intel рассказала достаточно подробно.

Архитектура Broadwell | Конвергированное ядро Broadwell

Intel утверждает, что показатель IPC в Broadwell будет, по крайней мере, не 5% выше, чем в Haswell. Это не такое уж значительное усовершенствование, но это нас и не удивляет, если вспомнить концепцию "тик-так" и то, к какой группе относится новая архитектура.

То есть, все основные усовершенствования достигаются за счёт увеличения возможностей имеющихся элементов процессора, а не за счёт разработки новых. Повышение плотности 14-нанометрового узла – это довольно успешный шаг, который также обеспечивает дополнительное пространство для добавления дополнительных транзисторов, что Intel и сделала: в новой архитектуре выросло число записей планировщика внеочередного исполнения команд (о том, насколько оно выросло, Intel не сказала), что обуславливает более быстрый процесс перенаправления для загрузки. Буфер ассоциативной трансляции (TLB) второго уровня вырос с 1 тыс до 1,5 тыс записей, добавился новый буфер для страниц по 1 Гбайт на 16 записей. На второй странице буфера TLB имеется обработчик страничного нарушения, так что переход со страницы на страницу может осуществляться в параллельном режиме.

Умножитель с плавающей запятой теперь функционирует намного эффективней и способен выполнять за три такта задачи, которые Haswell мог обрабатывать за пять. В Broadwell также возросла скорость векторных вычислений. Intel уверяет, что алгоритмы предсказание ветвления также улучшены.

Кроме общих параметров, в новой архитектуре уделено внимание улучшению некоторых специфических характеристик, в том числе инструкций для ускорения шифрования, как и время исполнения операций виртуализации. Конечно, основной задачей Intel является снижение энергопотребления, так что компания использовала дополнительные транзисторы только для функций, которые не предполагают значительного повышения энергопотребления. Об этом мы подробнее узнаем в следующих разделах статьи.

Архитектура Broadwell | Broadwell-Y: представляем процессор Intel Core M

Новый 14-нанометровый узел подходит для использования в различных сегментах рынка – от ЦОДов до планшетов, в зависимости от количества кристаллов Broadwell . На момент написания статьи у нас была информация только о Broadwell-Y, хотя усовершенствования архитектуры Broadwell буду отражены и в других решениях. Мы рассмотрели Broadwell-Y под именем Intel Core M.

Новый бренд Core M будет использоваться во всех новых мобильных решения, в то время как бренды Celeron и Pentium M не будут иметь отношения к с SoC Broadwell-Y. Характеристики указывают на то, что такого чипа мощностью 3 Вт или 5 Вт будет достаточно для работы в устройствах толщиной от 7 до 10 мм с пассивным охлаждением и дисплеем диагональю 10,1 дюйма. Мы даже повертели в руках прототип довольно привлекательного планшета толщиной 7 мм, но не смогли запустить какое-либо приложение или посмотреть спецификации помощью панели управления. Пришлось принять на веру заявление Intel, что Broadwell-Y "обеспечивает более чем двукратное снижение TDP, имея более высокую производительность, чем Haswell-Y".

Чип Broadwell-Y имеет площадь 82 мм2, почти на 63% меньше, чем у Haswell-Y (130 мм2). Что касается размеров платы, площадь её у Broadwell-Y на 50% меньше, а толщина – на 30% меньше, чем у Haswell-Y. Сокращение размеров было осуществимо за счёт перемещения 3DL-модулей на небольшую отдельную PCB, прикреплённую снизу платы чипа Broadwell-Y. Конечно, в этом случае в материнских платах должен быть подходящий разъём.

Так как масштабирование площади у чипа 14 нм получилось более эффективным, чем ожидалось, Intel смогла распаять на плате на 20% больше транзисторов, что обеспечивает более широкий набор функций и более высокую производительность. Например, интегрированный графический модуль на Haswell-Y имеет максимум 20 регистров AU, в том время как Broadwell-Y может использовать до 24. Это означает 20%-ый прирост вычислительных ресурсов, к тому же Intel утверждает, что также на 50% увеличилась частота устройства стробирования. Кроме этих усоврешенствований, Intel упоминает об улучшениях геометрии, толщины и показателей скорости заполнения пикселя, которыми чип обязан изменениям архитектуры, хотя подробности об этом неизвестны. Также в ходе анонса продукта было сказано о поддержке 4K-дисплеев, притом на данный момент известно о поддержке теоретически двух существующих дисплеев. Имеет ли это смысл, учитывая ограничения мобильных устройств по питанию, неясно.

Архитектура Broadwell | Intel Core M: главное – низкое энергопотребление

Intel утверждает, что оптимизации, реализованные в Broadwell-Y, снижают потребление энергии вдвое по сравнению с Haswell-Y и позволяют обойтись без активного охлаждения. Потенциаль снижения энергопотребления в масштабе SoC, по сведениям, распределился таким образом: энергопотребление на 25% ниже благодаря снижению электрической ёмкости, на 20% - благодаря более низкому напряжению в сочетании с оптимизациями чипа, до 15% - благодаря повышенной производительности транзисторов на низких напряжениях, на 10% - благодаря меньшим утечкам питания и более маленьким размерам и повышенной плотности транзистора. Конечно, Intel не раскрыла подробностей о точных TDP продуктов, к которым относится данная статистика, так что нам придётся немного подождать. Мы знаем, что чипы, о которых говорит Intel, при загрузке показывают скачок потребления от 10 Вт до 15 Вт, а затем, через несколько милисекунд, потребление энергии снижается до 3-4 Вт при стабильной работе под нагрузкой.

Broadwell-Y также использует улучшенный интегрированный регулятор напряжения (FIVR) второго поколения, который способствует ускорению перехода чипа из состояния низкой частоты в простое в состояние под нагрузкой. FIVR имеет функцию нелинейного снижения частоты и поддержку нового режима FIVR-LVR. Оказывается, FIVR не особенно эффективен при очень низких напряжениях, так что его можно отключить, если необходимо сэкономить энергопотребление.

SoC также реализует ряд оптимизаций для активного энергосбережения: оптимизации техпроцесса, которые позволили снизить минимальное рабочее напряжение и динамическую электрическую ёмкость (Cdyn), изменения в архитектуре графики DDR/IO/PLL/Graphics, оптимизации Cdyn in IA/Graphics/PH и более низкие диапазоны рабочей частоты для IA/GT и кэша. Графикой можно управлять через Duty Cycling Control (DCC), чтобы снизить энергопотребление, а также её можно просто включать и отключать, если нужно. Время задержки при отключении GPU совсем небольшое, а его частота может быть понижена до 12,5% нормальной рабочей частоты.

Частота, конечно, привязана к потребляемой энергии и тепловой мощности. Имеются три порога энергопотребления, призванные обеспечивать максимальную частоту при сохранении стабильности системы. PL3 – максимально допустимый уровень, ограниченный защитой от перегрузки батареи, который можно использовать непродолжительное время. PL2 – стандартный пиковый уровень, а PL1 предназначается для длительного применения при устойчивом уровне потребления энергии и стабильности системы. При необходимости функция троттлинга может включать и выключать блоки процессора, чтобы минимизировать потребление энергии и тепловыделение.

В Broadwell реализована система управления питанием и тепловыделением, оценивающая показатели множества компонентов, а драйвер Intel контролирует потребление энергии различными компонентами.

PCH также получил некоторые изменения, направленные на повышение эффективности. Потребление энергии в простое снижено на 25% по сравнению с продуктами 2013 года, а энергопотребление в активном состоянии теперь ниже на 20% в сравнении с PCH-LP Haswell. Средства мониторинга и отчётности по снижению энергопотребления реализованы на уровне устройства, прошивки и соответственного программном обеспечении.

Кроме это, PCH дополнен функцией Audio DSP, которая имеет больше памяти SRAM и более высокий показатель скорости обработки инструкций (MIPS). Постпроцессинг был усовершенствован, включая поддержку функции wake-on-voice. В процессоре также реализованы новые возможности управления и безопасности. Стоит отметить, что PCH использует 22-нанометровый узел, и размер остался прежним в сравнении с предыдущим поколением.

Архитектура Broadwell | Первые тесты

Мы смогли оценить возможности Core M-5Y70 (Broadwell-Y, TDP 4,5Вт) в корпусе планшета без вентилятора и сравнили его с Atom Z3740D (Bay Trail, TDP менее 4 Вт). Без лишних слов перейдём непосредственно к результатам.

3DMark показал почти трёхкратный прирост скорости у Core M-5Y70. Любопытно, что прирост коснулся не только графической производительности, но и вычислений, исполняемых на CPU.

Тесты SunSpider и Cinebench также прекрасно демонстрируют сильные стороны Core M. В данных тестах новый процессор Broadwell при пониженном энергопотреблении в два с половиной раза быстрее Bay Trail.

Сравнение Core M (Broadwell-Y) с Atom (Bay Trail) может показаться несправедливым. С точки зрения это действительно так: процессор Core M сам по себе стоит примерно $300, а за такие деньги можно купить целый планшет на базе Atom – например, Dell Venue 8 Pro. Ожидается, что стоимость планшетов или трансформеров на базе Core M будет приближаться к $1000. Кроме того, максимальный объём оперативной памяти платформы Bay Trail ограничен 2 Гбайт, протестированный же Core M оснащается 4 Гбайт ОЗУ, и вполне возможно, что данный фактор мог в значительной степени сказаться на результатах.

Однако с точки зрения функциональности сравнение этих двух процессоров имеет свою логику, ведь в планшетах x86 под Windows толщиной менее 8 мм из-за ограниченного пространства внутри корпуса Haswell-Y не может быть полноценным конкурентом. Чипы Atom на базе Bay Trail – это лучшее, что было до Core M в этом сегменте, и прирост производительности, который демонстрирует Broadwell-Y в тонких и лёгких планшетах, просто поразителен. В этом классе планшетов лидирующую позицию по производительности занимал Apple iPad, но, похоже, с появлением Core M ситуация вполне может измениться.

Говоря про iPad, хочется отметить, что прототип планшета Llama Mountain от Intel с экраном диагональю 12,5 дюйма и весом 685 г напомнил нам знаменитый планшет из Купертино, только экран у образца Intel побольше.

Intel представила три демонстрационных модели: одну в алюминиевом корпусе, одну из позолоченного алюминия и одну с медным покрытием. Эти прототипы использовались для тестирования теплового пакета Core M, и, по словам представителей компании, новые процессоры Broadwell-Y способны сохранять приемлемую температуру во всех трёх версиях корпуса. В тестах производительности разницы между ними мы не заметили.

При обсуждении вопроса тепловыделения, Intel упомянула, что OEM-производители получат возможность настраивать TDP всех процессоров Core M на трёх уровнях: 3 Вт, 4,5 Вт или 6 Вт. Таким образом, производители смогут адаптировать продукты под конкретные сценарии использования. Например, TDP топового Core M 5Y70 можно установить на значение 3 Вт, чтобы максимально увеличить время автономной работы платформы. С другой стороны, в корпусе с активным охлаждением можно установить TDP 6 Вт для повышения отзывчивости устройства (следует пояснить, что решение в режиме 6 Вт не обязательно требует наличия вентилятора, с ним сможет справиться и более толстый корпус, более эффективно рассеивающий тепло).

Хотя мы приветствуем разнообразие, должны предупредить, что теперь модельный номер процессора не гарантирует установленный уровень производительности. Core M-5Y70 в режиме TDP 3 Вт определённо будет медленнее, чем аналогичный процессор с тепловым пакетом, повышенным до 6 Вт. Кроме того, более дешёвый Core M-5Y10 с TDP 6 Вт почти наверняка обгонит топовый Core M-5Y70 в режиме 3 Вт.

Intel даёт веские основания предполагать, что OEM-производители будут применять к новым процессорам те значения TDP, которые выгодны с маркетинговой точки зрения. Возможно, это и так, но дело в том, что с появлением новых процессоров Core M конкретные модели планшетов или устройств-трансформеров могут работать быстрее или медленнее в зависимости от решения производителя, а не только характееристик выбранного им процессора. В будущем между двумя устройствами с процессорами одной модели разница в производительности и функциональность может быть очень значительна.

На изображении выше, вы можете увидеть, насколько мала в размерах платформа Llama Mountain. Даже при подключённой дочерней платой на удивление компактная комбинация двух PCB весит чуть больше 90 грамм.

Помимо показателей тестов, нам на практике продемонстрировали разницу в производительности между двумя устройствами без активного охлаждения . В качестве образцов использовались недавно объявленный планшет Lenovo Helix с чипом Core M-5Y70 (подключён к монитору с правой стороны) и планшет на базе Atom Z3740 (слева).

Тесты производительности в реальных приложениях соответствую показателям синтетических бенчмарков, то есть заметную разницу в производительности между Atom и Core M. В будущем мы хотим протестировать новый процессор Intel и процессоры Haswell-Y с тепловым пакетом 11,5 Вт. Любопытно, сможет ли он догнать или даже обогнать предшественника, у которого TDP два раза выше.

Также нам продемонстрировали работу планшетов на базе Intel Moorefield . Moorefield – это платформа для чипов Intel Atom, оптимизированная для использования операционной системы Android. Ниже представлена видеодемонстрация реальной разницы в производительности между четырёхъядерной системой (слева) и восьмиядерной ARM A9 Cortex (справа):

Intel заявляет, что причина того, что их четырёхъядерный Atom обгоняет восьмиядерный A9 заключается в преимуществе решения Intel в плане количества инструкций, выполняемых за такт, а также в ограничениях ОС Android касательно эффективного распараллеливания задач.

Обратите внимание, что планшетом на базе Moorefield является модель Dell Venue 8 7000, которая была анонсирована на выставке IDF и оснащается двухкамерной системой Intel RealSense. Благодаря новому железу, планшет Dell получил интересные функции, например измерение размеров объектов на изображении. Все возможности Venue 8 7000 пока не известны, однако в теории двухкамерная система осуществлять трёхмерную съёмку.

ВведениеЭтим летом компания Intel совершила странное: она умудрилась сменить целых два поколения процессоров, ориентированных на общеупотребительные персональные компьютеры. Сначала на смену Haswell пришли процессоры с микроархитектурой Broadwell, но затем в течение буквально пары месяцев они утратили свой статус новинки и уступили место процессорам Skylake, которые будут оставаться наиболее прогрессивными CPU как минимум ещё года полтора. Такая чехарда со сменой поколений произошла главным образом в связи с проблемами Intel, возникшими при внедрении нового 14-нм техпроцесса, который применяется при производстве и Broadwell, и Skylake. Производительные носители микроархитектуры Broadwell по пути в настольные системы сильно задержались, а их последователи вышли по заранее намеченному графику, что привело к скомканности анонса процессоров Core пятого поколения и серьёзному сокращению их жизненного цикла. В результате всех этих пертурбаций, в десктопном сегменте Broadwell заняли совсем узкую нишу экономичных процессоров с мощным графическим ядром и довольствуются теперь лишь небольшим уровнем продаж, свойственным узкоспециализированным продуктам. Внимание же передовой части пользователей переключилось на последователей Broadwell – процессоры Skylake.

Надо заметить, что в последние несколько лет компания Intel совсем не радует своих поклонников ростом производительности предлагаемых продуктов. Каждое новое поколение процессоров прибавляет в удельном быстродействии лишь по несколько процентов, что в конечном итоге приводит к отсутствию у пользователей явных стимулов к модернизации старых систем. Но выход Skylake – поколения CPU, по пути к которому Intel, фактически, перепрыгнула через ступеньку – внушал определённые надежды на то, что мы получим действительно стоящее обновление самой распространённой вычислительной платформы. Однако, ничего подобного так и не случилось: Intel выступила в своём привычном репертуаре. Broadwell был представлен общественности в качестве некого ответвления от основной линии процессоров для настольных систем, а Skylake оказались быстрее Haswell в большинстве приложений совсем незначительно .

Поэтому несмотря на все ожидания, появление Skylake в продаже вызвало у многих скептическое отношение. Ознакомившись с результатами реальных тестов, многие покупатели попросту не увидели реального смысла в переходе на процессоры Core шестого поколения. И действительно, главным козырем свежих CPU выступает прежде всего новая платформа с ускоренными внутренними интерфейсами, но не новая процессорная микроархитектура. И это значит, что реальных стимулов к обновлению основанных систем прошлых поколений Skylake предлагает немного.

Впрочем, мы бы всё-таки не стали отговаривать от перехода Skylake всех без исключения пользователей. Дело в том, что пусть Intel и наращивает производительность своих процессоров очень сдержанными темпами, с момента появления Sandy Bridge, которые всё ещё трудятся во многих системах, сменилось уже четыре поколения микроархитектуры. Каждый шаг по пути прогресса вносил свой вклад в увеличение производительности, и к сегодняшнему дню Skylake способен предложить достаточно существенный прирост в производительности по сравнению со своими более ранними предшественниками. Только чтобы увидеть это, сравнивать его надо не с Haswell, а с более ранними представителями семейства Core, появившимися до него.

Собственно, именно таким сравнением мы сегодня и займёмся. Учитывая всё сказанное, мы решили посмотреть, насколько выросла производительность процессоров Core i7 с 2011 года, и собрали в едином тесте старшие Core i7, относящиеся к поколениям Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и Skylake. Получив же результаты такого тестирования, мы постараемся понять, обладателям каких процессоров целесообразно затевать модернизацию старых систем, а кто из них может повременить до появления последующих поколений CPU. Попутно мы посмотрим и на уровень производительности новых процессоров Core i7-5775C и Core i7-6700K поколений Broadwell и Skylake, которые до настоящего момента в нашей лаборатории ещё не тестировались.

Сравнительные характеристики протестированных CPU

От Sandy Bridge до Skylake: сравнение удельной производительности

Для того, чтобы вспомнить, как же менялась удельная производительность интеловских процессоров в течение последней пятилетки, мы решили начать с простого теста, в котором сопоставили скорость работы Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и Skylake, приведённых к одной и той же частоте 4,0 ГГц. В этом сравнении нами были использованы процессоры линейки Core i7, то есть, четырёхъядерники, обладающие технологией Hyper-Threading.

В качестве основного тестового инструмента был взят комплексный тест SYSmark 2014 1.5, который хорош тем, что воспроизводит типичную пользовательскую активность в общеупотребительных приложениях офисного характера, при создании и обработке мультимедийного контента и при решении вычислительных задач. На следующих графиках отображены полученные результаты. Для удобства восприятия они нормированы, за 100 процентов принята производительность Sandy Bridge.

Интегральный показатель SYSmark 2014 1.5 позволяет сделать следующие наблюдения. Переход от Sandy Bridge к Ivy Bridge увеличил удельную производительность совсем незначительно – примерно на 3-4 процента. Дальнейший шаг к Haswell оказался гораздо более результативным, он вылился в 12-процентное улучшение производительности. И это – максимальный прирост, который можно наблюдать на приведённом графике. Ведь дальше Broadwell обгоняет Haswell всего лишь на 7 процентов, а переход от Broadwell к Skylake и вовсе наращивает удельную производительность лишь на 1-2 процента. Весь же прогресс от Sandy Bridge до Skylake выливается в 26-процентное увеличение производительности при постоянстве тактовых частот.

Более подробную расшифровку полученных показателей SYSmark 2014 1.5 можно посмотреть на трёх следующих графиках, где интегральный индекс производительности разложен по составляющим по типу приложений.

Обратите внимание, наиболее заметно с вводом новых версий микроархитектур прибавляют в скорости исполнения мультимедийные приложения. В них микроархитектура Skylake превосходит Sandy Bridge на целых 33 процента. А вот в счётных задачах, напротив, прогресс проявляется меньше всего. И более того, при такой нагрузке шаг от Broadwell к Skylake даже оборачивается небольшим снижением удельной производительности.

Теперь, когда мы представляем себе, что же происходило с удельной производительностью процессоров Intel в течение последних нескольких лет, давайте попробуем разобраться, чем наблюдаемые изменения были обусловлены.

От Sandy Bridge до Skylake: что изменилось в процессорах Intel

Сделать точкой отсчёта в сравнении разных Core i7 представителя поколения Sandy Bridge мы решили не просто так. Именно данный дизайн подвёл крепкий фундамент под всё дальнейшее совершенствование производительных интеловских процессоров вплоть до сегодняшних Skylake. Так, представители семейства Sandy Bridge стали первыми высокоинтегрированными CPU, в которых в одном полупроводниковом кристалле были собраны и вычислительные, и графическое ядра, а также северный мост с L3-кешем и контроллером памяти. Кроме того, в них впервые стала использоваться внутренняя кольцевая шина, посредством которой была решена задача высокоэффективного взаимодействия всех структурных единиц, составляющих столь сложный процессор. Этим заложенным в микроархитектуре Sandy Bridge универсальным принципам построения продолжают следовать все последующие поколения CPU без каких бы то ни было серьёзных корректив.

Немалые изменения в Sandy Bridge претерпела внутренняя микроархитектура вычислительных ядер. В ней не только была реализована поддержка новых наборов команд AES-NI и AVX, но и нашли применение многочисленные крупные улучшения в недрах исполнительного конвейера. Именно в Sandy Bridge был добавлен отдельный кеш нулевого уровня для декодированных инструкций; появился абсолютно новый блок переупорядочивания команд, основанный на использовании физического регистрового файла; были заметно улучшены алгоритмы предсказания ветвлений; а кроме того, два из трёх исполнительных порта для работы с данными стали унифицированными. Такие разнородные реформы, проведённые сразу на всех этапах конвейера, позволили серьёзно увеличить удельную производительность Sandy Bridge, которая по сравнению с процессорами предыдущего поколения Nehalem сразу выросла почти на 15 процентов. К этому добавился 15-процентный рост номинальных тактовых частот и отличный разгонный потенциал, в результате чего в сумме получилось семейство процессоров, которое до сих пор ставится в пример Intel, как образцовое воплощение фазы «так» в принятой в компании маятниковой концепции разработки.

И правда, подобных по массовости и действенности улучшений в микроархитектуре после Sandy Bridge мы уже не видели. Все последующие поколения процессорных дизайнов проводят куда менее масштабные усовершенствования в вычислительных ядрах. Возможно, это является отражением отсутствия реальной конкуренции на процессорном рынке, возможно причина замедления прогресса кроется в желании Intel сосредоточить усилия на совершенствовании графических ядер, а может быть Sandy Bridge просто оказался настолько удачным проектом, что его дальнейшее развитие требует слишком больших трудозатрат.

Отлично иллюстрирует произошедший спад интенсивности инноваций переход от Sandy Bridge к Ivy Bridge. Несмотря на то, что следующее за Sandy Bridge поколение процессоров и было переведено на новую производственную технологию с 22-нм нормами, его тактовые частоты совсем не выросли. Сделанные же улучшения в дизайне в основном коснулись ставшего более гибким контроллера памяти и контроллера шины PCI Express, который получил совместимость с третьей версией данного стандарта. Что же касается непосредственно микроархитектуры вычислительных ядер, то отдельные косметические переделки позволили добиться ускорения выполнения операций деления и небольшого увеличения эффективности технологии Hyper-Threading, да и только. В результате, рост удельной производительности составил не более 5 процентов.

Вместе с тем, внедрение Ivy Bridge принесло и то, о чём теперь горько жалеет миллионная армия оверклокеров. Начиная с процессоров этого поколения, Intel отказалась от сопряжения полупроводникового кристалла CPU и закрывающей его крышки посредством бесфлюсовой пайки и перешла на заполнение пространства между ними полимерным термоинтерфейсным материалом с очень сомнительными теплопроводящими свойствами. Это искусственно ухудшило частотный потенциал и сделало процессоры Ivy Bridge, как и всех их последователей, заметно менее разгоняемыми по сравнению с очень бодрыми в этом плане «старичками» Sandy Bridge.

Впрочем, Ivy Bridge – это всего лишь «тик», а потому особых прорывов в этих процессорах никто и не обещал. Однако никакого воодушевляющего роста производительности не принесло и следующее поколение, Haswell, которое, в отличие от Ivy Bridge, относится уже к фазе «так». И это на самом деле немного странно, поскольку различных улучшений в микроархитектуре Haswell сделано немало, причём они рассредоточены по разным частям исполнительного конвейера, что в сумме вполне могло бы увеличить общий темп исполнения команд.

Например, во входной части конвейера была улучшена результативность предсказания переходов, а очередь декодированных инструкций стала делиться между параллельными потоками, сосуществующими в рамках технологии Hyper-Threading, динамически. Попутно произошло увеличение окна внеочередного исполнения команд, что в сумме должно было поднять долю параллельно выполняемого процессором кода. Непосредственно в исполнительном блоке были добавлены два дополнительных функциональных порта, нацеленных на обработку целочисленных команд, обслуживание ветвлений и сохранение данных. Благодаря этому Haswell стал способен обрабатывать до восьми микроопераций за такт – на треть больше предшественников. Более того, новая микроархитектура удвоила и пропускную способность кеш-памяти первого и второго уровней.

Таким образом, улучшения в микроархитектуре Haswell не затронули лишь скорость работы декодера, который, похоже, на данный момент стал самым узким местом в современных процессорах Core. Ведь несмотря на внушительный список улучшений, прирост удельной производительности у Haswell по сравнению с Ivy Bridge составил лишь около 5-10 процентов. Но справедливости ради нужно оговориться, что на векторных операциях ускорение заметно гораздо сильнее. А наибольший выигрыш можно увидеть в приложениях, использующих новые AVX2 и FMA-команды, поддержка которых также появилась в этой микроархитектуре.

Процессоры Haswell, как и Ivy Bridge, сперва тоже не особенно понравились энтузиастам. Особенно если учесть тот факт, что в первоначальной версии никакого увеличения тактовых частот они не предложили. Однако спустя год после своего дебюта Haswell стали казаться заметно привлекательнее. Во-первых, увеличилось количество приложений, обращающихся к наиболее сильным сторонам этой архитектуры и использующих векторные инструкции. Во-вторых, Intel смогла исправить ситуацию с частотами. Более поздние модификации Haswell, получившие собственное кодовое наименование Devil’s Canyon, смогли нарастить преимущество над предшественниками благодаря увеличению тактовой частоты, которая, наконец, пробила 4-гигагерцовый потолок. Кроме того, идя на поводу у оверклокеров, Intel улучшила полимерный термоинтерфейс под процессорной крышкой, что сделало Devil’s Canyon более подходящими объектами для разгона. Конечно, не такими податливыми, как Sandy Bridge, но тем не менее.

И вот с таким багажом Intel подошла к Broadwell. Поскольку основной ключевой особенностью этих процессоров должна была стать новая технология производства с 14-нм нормами, никаких значительных нововведений в их микроархитектуре не планировалось – это должен был быть почти самый банальный «тик». Всё необходимое для успеха новинок вполне мог бы обеспечить один только тонкий техпроцесс с FinFET-транзисторами второго поколения, в теории позволяющий уменьшить энергопотребление и поднять частоты. Однако практическое внедрение новой технологии обернулось чередой неудач, в результате которых Broadwell досталась лишь экономичность, но не высокие частоты. В итоге те процессоры этого поколения, которые Intel представила для настольных систем, вышли больше похожими на мобильные CPU, чем на продолжателей дела Devil’s Canyon. Тем более, что кроме урезанных тепловых пакетов и откатившихся частот они отличаются от предшественников и уменьшившимся в объёме L3-кешем, что, правда, несколько компенсируется появлением расположенного на отдельном кристалле кэша четвёртого уровня.

На одинаковой с Haswell частоте процессоры Broadwell демонстрируют примерно 7-процентное преимущество, обеспечиваемое как добавлением дополнительного уровня кеширования данных, так и очередным улучшением алгоритма предсказания ветвлений вместе с увеличением основных внутренних буферов. Кроме того, в Broadwell реализованы новые и более быстрые схемы выполнения инструкций умножения и деления. Однако все эти небольшие улучшения перечёркиваются фиаско с тактовыми частотами, относящими нас в эпоху до Sandy Bridge. Так, например, старший оверклокерский Core i7-5775C поколения Broadwell уступает по частоте Core i7-4790K целых 700 МГц. Понятно, что ожидать какого-то роста производительности на этом фоне бессмысленно, лишь бы обошлось без её серьёзного падения.

Во многом именно из-за этого Broadwell и оказался непривлекательным для основной массы пользователей. Да, процессоры этого семейства отличаются высокой экономичностью и даже вписываются в тепловой пакет с 65-ваттными рамками, но кого это, по большому счёту, волнует? Разгонный же потенциал первого поколения 14-нм CPU оказался достаточно сдержанным. Ни о какой работе на частотах, приближающихся к 5-гигагерцовой планке речь не идёт. Максимум, которого можно добиться от Broadwell при использовании воздушного охлаждения пролегает в окрестности величины 4,2 ГГц. Иными словами, пятое поколение Core вышло у Intel, как минимум, странноватым. О чём, кстати, микропроцессорный гигант в итоге и пожалел: представители Intel отмечают, что поздний выход Broadwell для настольных компьютеров, его сокращённый жизненный цикл и нетипичные характеристики отрицательно сказались на уровне продаж, и больше компания на подобные эксперименты пускаться не планирует.

Новейший же Skylake на этом фоне представляется не столько как дальнейшее развитие интеловской микроархитектуры, сколько своего рода работа над ошибками. Несмотря на то, что при производстве этого поколения CPU используется тот же 14-нм техпроцесс, что и в случае Broadwell, никаких проблем с работой на высоких частотах у Skylake нет. Номинальные частоты процессоров Core шестого поколения вернулись к тем показателям, которые были свойственны их 22-нм предшественникам, а разгонный потенциал даже немного увеличился. На руку оверклокерам здесь сыграл тот факт, что в Skylake конвертер питания процессора вновь перекочевал на материнскую плату и снизил тем самым суммарное тепловыделение CPU при разгоне. Жаль только, что Intel так и не вернулась к использованию эффективного термоинтерфейса между кристаллом и процессорной крышкой.

Но вот что касается базовой микроархитектуры вычислительных ядер, то несмотря на то, что Skylake, как и Haswell, представляет собой воплощение фазы «так», нововведений в ней совсем немного. Причём большинство из них направлено на расширение входной части исполнительного конвейера, остальные же части конвейера остались без каких-либо существенных изменений. Перемены касаются улучшения результативности предсказания ветвлений и повышения эффективности блока предварительной выборки, да и только. При этом часть оптимизаций служит не столько для улучшения производительности, сколько направлена на очередное повышение энергоэффективности. Поэтому удивляться тому, что Skylake по своей удельной производительности почти не отличается от Broadwell, не следует.

Впрочем, существуют и исключения: в отдельных случаях Skylake могут превосходить предшественников в производительности и более заметно. Дело в том, что в этой микроархитектуре была усовершенствована подсистема памяти. Внутрипроцессорная кольцевая шина стала быстрее, и это в конечном итоге расширило полосу пропускания L3-кэша. Плюс к этому контроллер памяти получил поддержку работающей на высоких частотах памяти стандарта DDR4 SDRAM.

Но в итоге тем не менее получается, что бы там не говорила Intel о прогрессивности Skylake, с точки зрения обычных пользователей это – достаточно слабое обновление. Основные улучшения в Skylake сделаны в графическом ядре и в энергоэффективности, что открывает перед такими CPU путь в безвентиляторные системы планшетного форм-фактора. Десктопные же представители этого поколения отличаются от тех же Haswell не слишком заметно. Даже если закрыть глаза на существование промежуточного поколения Broadwell, и сопоставлять Skylake напрямую с Haswell, то наблюдаемый рост удельной производительности составит порядка 7-8 процентов, что вряд ли можно назвать впечатляющим проявлением технического прогресса.

Попутно стоит отметить, что не оправдывает ожиданий и совершенствование технологических производственных процессов. На пути от Sandy Bridge дo Skylake компания Intel сменила две полупроводниковых технологии и уменьшила толщину транзисторных затворов более чем вдвое. Однако современный 14-нм техпроцесс по сравнению с 32-нм технологией пятилетней давности так и не позволил нарастить рабочие частоты процессоров. Все процессоры Core последних пяти поколений имеют очень похожие тактовые частоты, которые если и превышают 4-гигагерцовую отметку, то совсем незначительно.

Для наглядной иллюстрации этого факта можно посмотреть на следующий график, на котором отображена тактовая частота старших оверклокерских процессоров Core i7 разных поколений.

Более того, пик тактовой частоты приходится даже не на Skylake. Максимальной частотой могут похвастать процессоры Haswell, относящиеся к подгруппе Devil’s Canyon. Их номинальная частота составляет 4,0 ГГц, но благодаря турбо-режиму в реальных условиях они способны разгоняться до 4,4 ГГц. Для современных же Skylake максимум частоты – всего лишь 4,2 ГГц.

Всё это, естественно, сказывается на итоговой производительности реальных представителей различных семейств CPU. И далее мы предлагаем посмотреть, как всё это отражается на быстродействии платформ, построенных на базе флагманских процессоров каждого из семейств Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell и Skylake.

Как мы тестировали

В сравнении приняли участие пять процессоров Core i7 разных поколений: Core i7-2700K, Core i7-3770K, Core i7-4790K, Core i7-5775C и Core i7-6700K. Поэтому список комплектующих, задействованных в тестировании, получился достаточно обширным:

Процессоры:

Intel Core i7-2600K (Sandy Bridge, 4 ядра + HT, 3,4-3,8 ГГц, 8 Мбайт L3);
Intel Core i7-3770K (Ivy Bridge, 4 ядра + HT, 3,5-3,9 ГГц, 8 Мбайт L3);
Intel Core i7-4790K (Haswell Refresh, 4 ядра + HT, 4,0-4,4 ГГц, 8 Мбайт L3);
Intel Core i7-5775C (Broadwell, 4 ядра, 3,3-3,7 ГГц, 6 Мбайт L3, 128 Мбайт L4).
Intel Core i7-6700K (Skylake, 4 ядра, 4,0-4,2 ГГц, 8 Мбайт L3).

Процессорный кулер: Noctua NH-U14S.
Материнские платы:

ASUS Z170 Pro Gaming (LGA 1151, Intel Z170);
ASUS Z97-Pro (LGA 1150, Intel Z97);
ASUS P8Z77-V Deluxe (LGA1155, Intel Z77).

Память:

2x8 Гбайт DDR3-2133 SDRAM, 9-11-11-31 (G.Skill F3-2133C9D-16GTX);
2x8 Гбайт DDR4-2666 SDRAM, 15-15-15-35 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2A2666C16R).

Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980 Ti (6 Гбайт/384-бит GDDR5, 1000-1076/7010 МГц).
Дисковая подсистема: Kingston HyperX Savage 480 GB (SHSS37A/480G).
Блок питания: Corsair RM850i (80 Plus Gold, 850 Вт).

Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Enterprise Build 10240 с использованием следующего комплекта драйверов:

Intel Chipset Driver 10.1.1.8;
Intel Management Engine Interface Driver 11.0.0.1157;
NVIDIA GeForce 358.50 Driver.

Производительность

Общая производительность

Для оценки производительности процессоров в общеупотребительных задачах мы традиционно используем тестовый пакет Bapco SYSmark, моделирующий работу пользователя в реальных распространённых современных офисных программах и приложениях для создания и обработки цифрового контента. Идея теста очень проста: он выдаёт единственную метрику, характеризующую средневзвешенную скорость компьютера при повседневном использовании. После выхода операционной системы Windows 10 этот бенчмарк в очередной раз обновился, и теперь мы задействуем самую последнюю версию – SYSmark 2014 1.5.

При сравнении Core i7 разных поколений, когда они работают в своих номинальных режимах, результаты получаются совсем не такие, как при сопоставлении на единой тактовой частоте. Всё-таки реальная частота и особенности работы турбо-режима оказывает достаточно существенное влияние на производительность. Например, согласно полученным данным, Core i7-6700K быстрее Core i7-5775C на целых 11 процентов, но при этом его преимущество над Core i7-4790K совсем незначительно – оно составляет всего лишь порядка 3 процентов. При этом нельзя обойти вниманием и то, что новейший Skylake оказывается существенно быстрее процессоров поколений Sandy Bridge и Ivy Bridge. Его преимущество над Core i7-2700K и Core i7-3770K достигает 33 и 28 процентов соответственно.

Более глубокое понимание результатов SYSmark 2014 1.5 способно дать знакомство с оценками производительности, получаемое в различных сценариях использования системы. Сценарий Office Productivity моделирует типичную офисную работу: подготовку текстов, обработку электронных таблиц, работу с электронной почтой и посещение Интернет-сайтов. Сценарий задействует следующий набор приложений: Adobe Acrobat XI Pro, Google Chrome 32, Microsoft Excel 2013, Microsoft OneNote 2013, Microsoft Outlook 2013, Microsoft PowerPoint 2013, Microsoft Word 2013, WinZip Pro 17.5 Pro.

В сценарии Media Creation моделируется создание рекламного ролика с использованием предварительно отснятых цифровых изображений и видео. Для этой цели применяются популярные пакеты Adobe Photoshop CS6 Extended, Adobe Premiere Pro CS6 и Trimble SketchUp Pro 2013.

Сценарий Data/Financial Analysis посвящён статистическому анализу и прогнозированию инвестиций на основе некой финансовой модели. В сценарии используются большие объёмы численных данных и два приложения Microsoft Excel 2013 и WinZip Pro 17.5 Pro.

Результаты, полученные нами при различных сценариях нагрузки, качественно повторяют общие показатели SYSmark 2014 1.5. Обращает на себя внимание лишь тот факт, что процессор Core i7-4790K совсем не выглядит устаревшим. Он заметно проигрывает новейшему Core i7-6700K только в расчётном сценарии Data/Financial Analysis, а в остальных случаях либо уступает своему последователю на совсем малозаметную величину, либо вообще оказывается быстрее. Например, представитель семейства Haswell опережает новый Skylake в офисных приложениях. Но процессоры более старых годов выпуска, Core i7-2700K и Core i7-3770K, выглядят уже несколько устаревшими предложениями. Они проигрывают новинке в разных типах задач от 25 до 40 процентов, и это, пожалуй, является вполне достаточным основанием, чтобы Core i7-6700K можно было рассматривать в качестве достойной им замены.

Игровая производительность

Как известно, производительность платформ, оснащенных высокопроизводительными процессорами, в подавляющем большинстве современных игр определяется мощностью графической подсистемы. Именно поэтому при тестировании процессоров мы выбираем наиболее процессорозависимые игры, а измерение количества кадров выполняем дважды. Первым проходом тесты проводятся без включения сглаживания и с установкой далеко не самых высоких разрешений. Такие настройки позволяют оценить, насколько хорошо проявляют себя процессоры с игровой нагрузкой в принципе, а значит, позволяют строить догадки о том, как будут вести себя тестируемые вычислительные платформы в будущем, когда на рынке появятся более быстрые варианты графических ускорителей. Второй проход выполняется с реалистичными установками – при выборе FullHD-разрешения и максимального уровня полноэкранного сглаживания. На наш взгляд такие результаты не менее интересны, так как они отвечают на часто задаваемый вопрос о том, какой уровень игровой производительности могут обеспечить процессоры прямо сейчас – в современных условиях.

Впрочем, в этом тестировании мы собрали мощную графическую подсистему, основанную на флагманской видеокарте NVIDIA GeForce GTX 980 Ti. И в результате в части игр частота кадров продемонстрировала зависимость от процессорной производительности даже в FullHD-разрешении.

Результаты в FullHD-разрешении с максимальными настройками качества

Обычно влияние процессоров на игровую производительность, особенно если речь идёт о мощных представителях серии Core i7, оказывается незначительным. Однако при сопоставлении пяти Core i7 разных поколений результаты получаются совсем не однородными. Даже при установке максимальных настроек качества графики Core i7-6700K и Core i7-5775C демонстрируют наивысшую игровую производительность, в то время как более старые Core i7 от них отстают. Так, частота кадров, которая получена в системе с Core i7-6700K превышает производительность системы на базе Core i7-4770K на малозаметный один процент, но процессоры Core i7-2700K и Core i7-3770K представляются уже ощутимо худшей основой геймерской системы. Переход с Core i7-2700K или Core i7-3770K на новейший Core i7-6700K даёт прибавку в числе fps величиной в 5-7 процентов, что способно оказать вполне заметное влияние на качество игрового процесса.

Увидеть всё это гораздо нагляднее можно в том случае, если на игровую производительность процессоров посмотреть при сниженном качестве изображения, когда частота кадров не упирается в мощность графической подсистемы.

Результаты при сниженном разрешении

Новейшему процессору Core i7-6700K вновь удаётся показать наивысшую производительность среди всех Core i7 последних поколений. Его превосходство над Core i7-5775C составляет порядка 5 процентов, а над Core i7-4690K – около 10 процентов. В этом нет ничего странного: игры достаточно чутко реагируют на скорость подсистемы памяти, а именно по этому направлению в Skylake были сделаны серьёзные улучшения. Но гораздо заметнее превосходство Core i7-6700K над Core i7-2700K и Core i7-3770K. Старший Sandy Bridge отстаёт от новинки на 30-35 процентов, а Ivy Bridge проигрывает ей в районе 20-30 процентов. Иными словами, как бы ни ругали Intel за слишком медленное совершенствование собственных процессоров, компания смогла за прошедшие пять лет на треть повысить скорость работы своих CPU, а это – очень даже ощутимый результат.

Тестирование в реальных играх завершают результаты популярного синтетического бенчмарка Futuremark 3DMark.

Вторят игровым показателям и те результаты, которые выдаёт Futuremark 3DMark. При переводе микроархитектуры процессоров Core i7 c Sandy Bridge на Ivy Bridge показатели 3DMark выросли на величину от 2 до 7 процентов. Внедрение дизайна Haswell и выпуск процессоров Devil’s Canyon добавил к производительности старших Core i7 дополнительные 7-14 процентов. Однако потом появление Core i7-5775C, обладающего сравнительно невысокой тактовой частотой, несколько откатило быстродействие назад. И новейшему Core i7-6700K, фактически, пришлось отдуваться сразу за два поколения микроархитектуры. Прирост в итоговом рейтинге 3DMark у нового процессора семейства Skylake по сравнению с Core i7-4790K составил до 7 процентов. И на самом деле это не так много: всё-таки самое заметное улучшение производительности за последние пять лет смогли привнести процессоры Haswell. Последние же поколения десктопных процессоров, действительно, несколько разочаровывают.

Тесты в приложениях

В Autodesk 3ds max 2016 мы тестируем скорость финального рендеринга. Измеряется время, затрачиваемое на рендеринг в разрешении 1920x1080 с применением рендерера mental ray одного кадра стандартной сцены Hummer.

Ещё один тест финального рендеринга проводится нами с использованием популярного свободного пакета построения трёхмерной графики Blender 2.75a. В нём мы измеряем продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.

Для измерения скорости фотореалистичного трёхмерного рендеринга мы воспользовались тестом Cinebench R15. Maxon недавно обновила свой бенчмарк, и теперь он вновь позволяет оценить скорость работы различных платформ при рендеринге в актуальных версиях анимационного пакета Cinema 4D.

Производительность при работе веб-сайтов и интернет-приложений, построенных с использованием современных технологий, измеряется нами в новом браузере Microsoft Edge 20.10240.16384.0. Для этого применяется специализированный тест WebXPRT 2015, реализующий на HTML5 и JavaScript реально использующиеся в интернет-приложениях алгоритмы.

Тестирование производительности при обработке графических изображений происходит в Adobe Photoshop CC 2015. Измеряется среднее время выполнения тестового скрипта, представляющего собой творчески переработанный Retouch Artists Photoshop Speed Test, который включает типичную обработку четырёх 24-мегапиксельных изображений, сделанных цифровой камерой.

По многочисленным просьбам фотолюбителей мы провели тестирование производительности в графической программе Adobe Photoshop Lightroom 6.1. Тестовый сценарий включает пост-обработку и экспорт в JPEG с разрешением 1920x1080 и максимальным качеством двухсот 12-мегапиксельных изображений в RAW-формате, сделанных цифровой камерой Nikon D300.

В Adobe Premiere Pro CC 2015 тестируется производительность при нелинейном видеомонтаже. Измеряется время рендеринга в формат H.264 Blu-Ray проекта, содержащего HDV 1080p25 видеоряд с наложением различных эффектов.

Для измерения быстродействия процессоров при компрессии информации мы пользуемся архиватором WinRAR 5.3, при помощи которого с максимальной степенью сжатия архивируем папку с различными файлами общим объёмом 1,7 Гбайт.

Для оценки скорости перекодирования видео в формат H.264 используется тест x264 FHD Benchmark 1.0.1 (64bit), основанный на измерении времени кодирования кодером x264 исходного видео в формат MPEG-4/AVC с разрешением 1920x1080@50fps и настройками по умолчанию. Следует отметить, что результаты этого бенчмарка имеют огромное практическое значение, так как кодер x264 лежит в основе многочисленных популярных утилит для перекодирования, например, HandBrake, MeGUI, VirtualDub и проч. Мы периодически обновляем кодер, используемый для измерений производительности, и в данном тестировании приняла участие версия r2538, в которой реализована поддержка всех современных наборов инструкций, включая и AVX2.

Кроме того, мы добавили в список тестовых приложений и новый кодер x265, предназначенный для транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC, который является логическим продолжением H.264 и характеризуется более эффективными алгоритмами сжатия. Для оценки производительности используется исходный 1080p@50FPS Y4M-видеофайл, который перекодируется в формат H.265 с профилем medium. В этом тестировании принял участие релиз кодера версии 1.7.

Преимущество Core i7-6700K над ранними предшественниками в различных приложениях не подлежит сомнению. Однако больше всего выиграли от произошедшей эволюции два типа задач. Во-первых, связанные с обработкой мультимедийного контента, будь то видео или изображения. Во-вторых, финальный рендеринг в пакетах трёхмерного моделирования и проектирования. В целом, в таких случаях Core i7-6700K превосходит Core i7-2700K не менее, чем на 40-50 процентов. А иногда можно наблюдать и гораздо более впечатляющее улучшение скорости. Так, при перекодировании видео кодеком x265 новейший Core i7-6700K выдаёт ровно вдвое более высокую производительность, чем старичок Core i7-2700K.

Если же говорить о том приросте в скорости выполнения ресурсоёмких задач, которую может обеспечить Core i7-6700K по сравнению с Core i7-4790K, то тут уже столь впечатляющих иллюстраций к результатам работы интеловских инженеров привести нельзя. Максимальное преимущество новинки наблюдается в Lightroom, здесь Skylake оказался лучше в полтора раза. Но это скорее – исключение из правила. В большинстве же мультимедийных задач Core i7-6700K по сравнению с Core i7-4790K предлагает лишь 10-процентное улучшение производительности. А при нагрузке иного характера разница в быстродействии и того меньше или же вообще отсутствует.

Отдельно нужно сказать пару слов и о результате, показанном Core i7-5775C. Из-за небольшой тактовой частоты этот процессор медленнее, чем Core i7-4790K и Core i7-6700K. Но не стоит забывать о том, что его ключевой характеристикой является экономичность. И он вполне способен стать одним из лучших вариантов с точки зрения удельной производительности на каждый ватт затраченной электроэнергии. В этом мы легко убедимся в следующем разделе.

Энергопотребление

Процессоры Skylake производятся по современному 14-нм технологическому процессу с трёхмерными транзисторами второго поколения, однако, несмотря на это, их тепловой пакет вырос до 91 Вт. Иными словами, новые CPU не только «горячее» 65-ваттных Broadwell, но и превосходят по расчётному тепловыделению Haswell, выпускаемые по 22-нм технологии и уживающиеся в рамках 88-ваттного теплового пакета. Причина, очевидно, состоит в том, что изначально архитектура Skylake оптимизировалась с прицелом не на высокие частоты, а на энергоэффективность и возможность использования в мобильных устройствах. Поэтому для того, чтобы десктопные Skylake получили приемлемые тактовые частоты, лежащие в окрестности 4-гигагерцевой отметки, пришлось задирать напряжение питания, что неминуемо отразилось на энергопотреблении и тепловыделении.

Впрочем, процессоры Broadwell низкими рабочими напряжениями тоже не отличались, поэтому существует надежда на то, что 91-ваттный тепловой пакет Skylake получили по каким-то формальным обстоятельствам и, на самом деле, они окажутся не прожорливее предшественников. Проверим!

Используемый нами в тестовой системе новый цифровой блок питания Corsair RM850i позволяет осуществлять мониторинг потребляемой и выдаваемой электрической мощности, чем мы и пользуемся для измерений. На следующем ниже графике приводится полное потребление систем (без монитора), измеренное «после» блока питания и представляющее собой сумму энергопотребления всех задействованных в системе компонентов. КПД самого блока питания в данном случае не учитывается. Для правильной оценки энергопотребления мы активировали турборежим и все имеющиеся энергосберегающие технологии.

В состоянии простоя качественный скачок в экономичности настольных платформ произошёл с выходом Broadwell. Core i7-5775C и Core i7-6700K отличаются заметно более низким потреблением в простое.

Зато под нагрузкой в виде перекодирования видео самыми экономичными вариантами CPU оказываются Core i7-5775C и Core i7-3770K. Новейший же Core i7-6700K потребляет больше. Его энергетические аппетиты находятся на уровне старшего Sandy Bridge. Правда, в новинке, в отличие от Sandy Bridge, есть поддержка инструкций AVX2, которые требуют достаточно серьёзных энергетических затрат.

На следующей диаграмме приводится максимальное потребление при нагрузке, создаваемой 64-битной версией утилиты LinX 0.6.5 с поддержкой набора инструкций AVX2, которая базируется на пакете Linpack, отличающемся непомерными энергетическими аппетитами.

И вновь процессор поколения Broadwell показывает чудеса энергетической эффективности. Однако если смотреть на то, сколько электроэнергии потребляет Core i7-6700K, то становится понятно, что прогресс в микроархитектурах обошёл стороной энергетическую эффективность настольных CPU. Да, в мобильном сегменте с выходом Skylake появились новые предложения с чрезвычайно соблазнительным соотношением производительности и энергопотребления, однако новейшие процессоры для десктопов продолжают потреблять примерно столько же, сколько потребляли их предшественники за пять лет до сегодняшнего дня.

Выводы

Проведя тестирование новейшего Core i7-6700K и сравнив его с несколькими поколениями предшествующих CPU, мы вновь приходим к неутешительному выводу о том, что компания Intel продолжает следовать своим негласным принципам и не слишком стремится наращивать быстродействие десктопных процессоров, ориентированных на высокопроизводительные системы. И если по сравнению со старшим Broadwell новинка предлагает примерно 15-процентное улучшение производительности, обусловленное существенно лучшими тактовыми частотами, то в сравнении с более старым, но более быстрым Haswell она уже не кажется столь же прогрессивной. Разница в производительности Core i7-6700K и Core i7-4790K, несмотря на то, что эти процессоры разделяет два поколения микроархитектуры, не превышает 5-10 процентов. И это очень мало для того, чтобы старший десктопный Skylake можно было бы однозначно рекомендовать для обновления имеющихся LGA 1150-систем.

Впрочем, к столь незначительным шагам Intel в деле повышения скорости работы процессоров для настольных систем стоило бы давно привыкнуть. Прирост быстродействия новых решений, лежащий примерно в таких пределах, – давно сложившаяся традиция. Никаких революционных изменений в вычислительной производительности интеловских CPU, ориентированных на настольные ПК, не происходит уже очень давно. И причины этого вполне понятны: инженеры компании заняты оптимизацией разрабатываемых микроархитектур для мобильных применений и в первую очередь думают об энергоэффективности. Успехи Intel в адаптации собственных архитектур для использования в тонких и лёгких устройствах несомненны, но адептам классических десктопов при этом только и остаётся, что довольствоваться небольшими прибавками быстродействия, которые, к счастью, пока ещё не совсем сошли на нет.

Однако это совсем не значит, что Core i7-6700K можно рекомендовать лишь для новых систем. Задуматься о модернизации своих компьютеров вполне могут обладатели конфигураций, в основе которых лежит платформа LGA 1155 с процессорами поколений Sandy Bridge и Ivy Bridge. В сравнении с Core i7-2700K и Core i7-3770K новый Core i7-6700K выглядит очень неплохо – его средневзвешенное превосходство над такими предшественниками оценивается в 30-40 процентов. Кроме того, процессоры с микроархитектурой Skylake могут похвастать поддержкой набора инструкций AVX2, который к настоящему моменту нашел достаточно широкое применение в мультимедийных приложениях, и благодаря этому в некоторых случаях Core i7-6700K оказывается быстрее гораздо сильнее. Так, при перекодировании видео мы даже видели случаи, когда Core i7-6700K превосходил Core i7-2700K в скорости работы более чем в два раза!

Есть у процессоров Skylake и целый ряд других преимуществ, связанных с внедрением сопутствующей им новой платформы LGA 1151. И дело даже не столько в появившейся в ней поддержке DDR4-памяти, сколько в том, что новые наборы логики сотой серии наконец-то получили действительно скоростное соединение с процессором и поддержку большого количества линий PCI Express 3.0. В результате, передовые LGA 1151-системы могут похвастать наличием многочисленных быстрых интерфейсов для подключения накопителей и внешних устройств, которые лишены каких-либо искусственных ограничений по пропускной способности.

Плюс к тому, оценивая перспективы платформы LGA 1151 и процессоров Skylake, в виду нужно иметь и ещё один момент. Intel не будет спешить с выводом на рынок процессоров следующего поколения, известных как Kaby Lake. Если верить имеющейся информации, представители этой серии процессоров в вариантах для настольных компьютеров появятся на рынке только в 2017 году. Так что Skylake будет с нами ещё долго, и система, построенная на нём, сможет оставаться актуальной в течение очень продолжительного промежутка времени.